VK36N2P双通道2键触摸脉冲输出检测芯片封装形式：SOT23-6
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高密度封装技术资料
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低功耗VKD233DR超小超薄封装DFN6单键触摸芯片
产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手...
SIP封装设计与仿真
IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦...
使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法
该文档为使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………...
STC8系列 STC15系列STCMCU Protel_Altium原理图PCB器件封装库文件
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（网盘）1200多份高端产品PCB文件和原理图
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TPS61088升压模块PCB
TPS61088 具有 10A 开关的 13.2V 输出，同步升压转换器PS61088 是一款高功率密度的全集成升压转换器，配有一个 11mΩ 功率开关和一个 13mΩ 整流器开关，可为便携式系统提供...
更少脚位高抗干扰/抗电源电压波动 高灵敏度4键/4路触摸触控感应芯片：VK36E4超低单价
产品型号：VK36E4 产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式：ESSOP10 产品年份：新年份 联 系 人：许硕 Q Q：191 888 5898 ...