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集成电路<b>封装</b>

  • 保险晶振继电器开关3D封装库lukougao

    这个封装库比较杂,包含除电阻电容电感以外的,我们常用的一些电子元器件。电池:CR1220和CR2032;贴片磁珠;整流桥:种类很齐全;保险管:贴片和直插均有;晶振:直插HC49、2*6、3*8等圆柱形,贴片0705等40种规格晶振;继电器:包括欧姆龙和松下一些常用的型号的继电器共36种,这个很难得的;变压器:EI35RJ11和RJ45网口;sd卡座;USB座:A,B,C型都有;拨码开关和按键:共90多种封装形式;

    标签: 继电器 3d封装

    上传时间: 2022-04-25

    上传用户:canderile

  • STM32 F1系列 MCU ATIUM AD集成库 原理图库 PCB 3D封装库文件

    STM32 F1系列 MCU ATIUM AD集成库 原理图库 PCB 3D封装库文件,STM32F1XXXXX全系列原理图+PCB封装库文件,共209个器件型号,CSV text has been written to file : STM32 F1.csvLibrary Component Count : 209Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F100C4T6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C4T7B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100C6T7B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100CBT6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100CBT7B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100R4H6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R4T6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R4T6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100R6H6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R6T6       STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100R8H6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R8T6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R8T6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RBH6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100RBH6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100RBT6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RBT6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RCT6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 256 kB Flash, 24 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6       STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6       STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-

    标签: stm32 mcu

    上传时间: 2022-04-30

    上传用户:jiabin

  • 表贴插装晶振晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB

    表贴插装晶振、晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:CB Library : 晶振、晶体.PcbLibDate        : 2020/6/8Time        : 7:42:40Component Count : 38Component Name-----------------------------------------------OSC 455E-LIOSC 455E-WIOSC 1612-4POSC 2025-4POSC 3215-2POSC 3225-4POSC 4025-4POSC 5032-2POSC 5032-4POSC 6035-2POSC 6035-4POSC 7050-2POSC 7050-4POSC 8045-2POSC 8045-4POSC 8045-4P-COSC HC-49SOSC HC-49SMDOSC HC-49UOSC MC-146OSC MC-156OSC MC-306OSC MC-405OSC MC-406OSC UM-1OSC UM-5OSC-2x6-LIOSC-2x6-WI-AOSC-2x6-WI-BOSC-2x6-WSOSC-3x8-LIOSC-3x8-WI-AOSC-3x8-WI-BOSC-3x8-WSOSC-3x10-LIOSC-3x10-WI-AOSC-3x10-WI-BOSC-3x10-WS

    标签: altium designer

    上传时间: 2022-05-04

    上传用户:canderile

  • AEC-Q100G 中文资料

    本文件包括了一系列应力测试失效机理、 最低应力测试认证要求的定义及集成电路认证的参考测试条件。 这些测试能够模拟跌落半导体器件和封装失效, 目的是能够相对于一般条件加速跌落失效。 这组测试应该是有区别的使用,每个认证方案应检查以下: a、任何潜在新的和独特的失效机理;b、任何应用中无显现但测试或条件可能会导致失效的情况;c、任何相反地会降低加速失效的极端条件和应用 。使用本文件并不是要解除 IC 供应商对自己内部认证项目的责任性, 其中的使用者被定义为所有按照规格书使用其认证器件的客户, 客户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。 供应商对由其规格书里所陈述的器件温度等级的使用是非常值得提倡的。 此规格的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。 如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果, 那么将允许供应商声称他们的零件通过了 AEC Q100认证。供应商可以与客户协商,可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些, 但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了 AEC Q100认证。

    标签: AEC-Q100G 应力测试

    上传时间: 2022-05-08

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  • j1939 附录a附录b

    j1939 附录a附录b

    标签: j1939

    上传时间: 2022-06-09

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  • NTC计算公式 温度公式B值计算法

    描述了NTC使用B值计算出实际温度与输出的电压之间的关系。

    标签: ntc计算

    上传时间: 2022-06-15

    上传用户:

  • Quectel Wireless Solutions BC20-TE-B 原理图 V1.2

    BC20-TE-B NB-Iot 评估板评估板原厂原理图V1.2。完整对应实物装置。

    标签: BC20 NB-Iot Quectel

    上传时间: 2022-06-17

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  • ASR M08-B资料

    ASR M08-B设置软件 V3.2  arduino 2560+ASRM08-B测试程序  arduino UNO+ASRM08-B测试程序语音控制台灯电路图及C51源码(不带校验码) 继电器模块设置。   ASR M08-B是一款语音识别模块。首先对模块添加一些关键字,对着该模块说出关键字,串口会返回三位的数,如果是返回特定的三位数字,还会引起ASR M08-B的相关引脚电平的变化。【测试】①打开“ASR M08-B设置软件 V3.2.exe”。②选择“串口号”、“打开串口”、点选“十六进制显示”。③将USB转串口模块连接到语音识别模块上。接线方法如下:语音模块TXD --> USB模块RXD语音模块RXD --> USB模块TXD语音模块GND --> USB模块GND语音模块3V3 --> USB模块3V3(此端为3.3V电源供电端。)④将模块的开关拨到“A”端,最好再按一次上面的大按钮(按一次即可,为了确保模块工作在正确的模式)。⑤对着模块说“开灯”、“关灯”模块会返回“0B”、“0A”,表示正常(注意:0B对应返回值010,0B对应返回值010,返回是16进制显示的嘛,设置的时候是10进制设置的)。

    标签: ASR M08-B

    上传时间: 2022-07-06

    上传用户:aben

  • 基于嵌入式ARM的远程视频监控系统研究

    随着科技的进步,视频监控系统正在向嵌入式、数字化、网络化方向发展。嵌入式视频监控系统充分利用大规模集成电路和网络的科技成果,实现了体积小巧、性能稳定、通讯便利的监控产品。 本文以S3C2410为核心硬件平台开发了基于嵌入式的远程视频监控系统,并对关键技术进行了论述和研究。首先给出了系统总体软硬件设计方案,针对本系统硬件对vivi进行了修改和移植,对编译和移植Linux内核以及制作YAFFS文件系统也做了深入的研究,重点讨论了在嵌入式Linux操作系统下开发USB接口摄像头驱动程序和利用linux提供的Video4Linux API函数实现视频数据采集,其次采用背景差法实现了对视频图像中运动目标的检测,然后通过MJPEG压缩算法实现了视频数据压缩,接着介绍了在Linux下基于TCP/IP协议的socket编程,实现了视频数据的网络发送。最后着重论述了嵌入式Web服务器的设计,编写了视频监控主界面程序,并实现了基于B/S模式的视频监控系统结构。 本系统采用模块化设计方法,使得设计更加简洁、高效,具有良好的扩展性和易用性,有利于系统升级。另外采用嵌入式的方法,系统成本较低,易于推广使用。

    标签: ARM 嵌入式 远程视频监控 系统研究

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:小枫残月

  • 基于FPGA的计算机可编程外围接口芯片的设计与实现

    随着电子技术和EDA技术的发展,大规模可编程逻辑器件PLD(Programmable Logic Device)、现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gates Array)完全可以取代大规模集成电路芯片,实现计算机可编程接口芯片的功能,并可将若干接口电路的功能集成到一片PLD或FPGA中.基于大规模PLD或FPGA的计算机接口电路不仅具有集成度高、体积小和功耗低等优点,而且还具有独特的用户可编程能力,从而实现计算机系统的功能重构.该课题以Altera公司FPGA(FLEX10K)系列产品为载体,在MAX+PLUSⅡ开发环境下采用VHDL语言,设计并实现了计算机可编程并行接芯片8255的功能.设计采用VHDL的结构描述风格,依据芯片功能将系统划分为内核和外围逻辑两大模块,其中内核模块又分为RORT A、RORT B、OROT C和Control模块,每个底层模块采用RTL(Registers Transfer Language)级描述,整体生成采用MAX+PLUSⅡ的图形输入法.通过波形仿真、下载芯片的测试,完成了计算机可编程并行接芯片8255的功能.

    标签: FPGA 计算机 可编程 外围接口

    上传时间: 2013-06-08

    上传用户:asddsd