基于FPGA的网络物理隔离器的设计与实现.rar
目前,市场上流行的网络物理隔离器件硬件系统,往往基于工控机或者多片嵌入式芯片构成,实现复杂、成本较高。本文首次提出了基于大规模逻辑门阵列FPGA(FieldProgrammableGateArray)的网络物理隔离器设计与实现方法,详细论述...
隔离器是一种采用线性光耦隔离原理,将输入信号进行转换输出。输入,输出和工作电源三者相互隔离,特别适合与需要电隔离的设备仪表配用。隔离器又名信号隔离器,是工业控制系统中重要组成部分。
目前,市场上流行的网络物理隔离器件硬件系统,往往基于工控机或者多片嵌入式芯片构成,实现复杂、成本较高。本文首次提出了基于大规模逻辑门阵列FPGA(FieldProgrammableGateArray)的网络物理隔离器设计与实现方法,详细论述...
采用硅隔离So I (Silicon on Insulator) 技术,应用高能氧离子的注入方法,在单晶硅材料中形成埋层二氧化硅,用以隔离作为测量电路的顶部硅层与体硅之间因温度升高而造成
论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15
真有效值电量传感器是针对平均值测量法不能准确测出其有效值而设计的。有效值又称均方根值(rms)。利用此原理开发的WB 系列真有效值电量隔离传感器有两大类: 一类是单路交流电流、电压及交直流通用输入,
DST6156是一款同步降压型DC-DC非隔离变换器。在重负载情况下,固定频率的电流型脉宽调制PWM模式保证了最佳的动态特性和静态特性。在轻负载情况下,脉冲跳跃PSM模式使得便携设备获得了极长的电池使
采用硅隔离So I (Silicon on Insulator) 技术,应用高能氧离子的注入方法,在单晶硅材料中形成埋层二氧化硅,用以隔离作为测量电路的顶部硅层与体硅之间因温度升高而造成的漏电
资料->【C】嵌入系统->【C3】自动化控制->【2】电机机床->【PWM、变频器】->隔离DC-DC变换器数字PWM控制技术的研究.pdf