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阻容

移相全桥的原理及设计

本文对PWM全桥软开关直流变换器进行了研究。具体阐述了PWM全桥ZS软开关直流变换器的工作原理和软开关的实现条件，就基本的移相控制FB ZVS PWM变换器存在的问题给予分析并对两种改进方案进行了研究：1、能在全部工作范围内实现零电压开关的改进型全桥移相zvs-PWM DCDC变换器，文中通过对其开关过程的分析，得出实现全负载范围内零电压开关的条件。采用改进方案设计了一台48V~6 VDC/DC变换器，实验结果证明其比基本的 ZVS-PWM变换器具有更好的软开关性能。2、采用辅助网络的全桥移相 ZVZCS-PWM DCDC变换器，文中具体分析了其工作原理及变换器特性，并进行实验研究随着电力电子技术的发展，功率变换器在开关电源、不间断电源、CPU电源照明、电机驱动控制、感应加热、电网的无功补偿和谐波治理等众多领域得到日益广泛的应用，电力电子技术高频化的发展趋势使功率变换器的重量大大减轻体积大大减小，提高了产品的性能价格比，但采用传统的硬开关技术，开关损耗将随着开关频率的提高而成正比地增加，限制了开关的高频化提高功率开关器件本身的开关性能，可以减少开关损耗，另一方面，从变换器结构和控制上改善功率开关器件的开关性能，可以减少开关损耗。如缓冲技术、无损缓冲技术、软开关技术等软开关技术在减少功率开关器件的开关损耗方面效果比较好，理论上可使开关损耗减少为零。12软开关技术的原理和类型功率变换器通常采用PwM技术来实现能量的转换。硬开关技术在每次开关通断期间功率器件突然通断全部的负载电流，或者功率器件两端电压在开通时通过开关释放能量，这种方式的工作状况下必将造成比较大的开关损耗和开关应力，使开关频率不能做得很高。软开关技术是利用感性和容性元件的谐振原理，在导通前使功率开关器件两端的电压降为零，而关断时先使功率开关器件中电流下降到零，实现功率开关器件的零损耗开通和关断，并且减少开关应力。

标签： 移相全桥

上传时间： 2022-03-29

上传用户：jason_vip1
SIP封装设计与仿真

IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦电容3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性，分析串扰和SSN/SS0，分析信号延迟，畸变，抖动和眼图4.电磁兼容一分析电磁干扰和辐射宽带模型抽取-提取电源分配网络的精确宽带模型，信号和电源/地模型

标签： sip

上传时间： 2022-04-03

上传用户：qdxqdxqdxqdx
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。

标签： sip封装

上传时间： 2022-04-08

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高速数字设计中文版带书签

【作　者】（美）霍华德·约翰逊（Howard Johnson），（美）Martin Graham著；沈立等译本教材结合了数字和模拟电路理论，对高速数字电路系统设计中的信号完整性和EMC方面的问题进行了讨论和研究。书中详细讨论了涉及信号完整性方面的传输线、时钟偏移和抖动、端接、过孔等问题。第1章基础知识 18 1.1　频率与时间 18 1.2　时间与距离 21 1.3　集总与分布系统 22 1.4　关于3 dB和RMS频率的解释 24 1.5 4种类型的电抗 25 1.6　普通电容 26 1.7　普通电感 31 1.8　估算衰减时间的更好方法 35 1.9　互容 37 1.10　互感 40第2章逻辑门电路的高速特性 47 2.1　一种年代久远的数字技术的发展历史 47 2.2　功率 31 2.3　速度 66 2.4　封装 71第3章测量技术 84第4章传输线 123第5章地平面和叠层 169第6章端接 195第7章通孔 214第8章电源系统 225第9章连接器 249第10章扁平电缆 271第11章时钟分配 285第12章时钟振荡器 304

标签： 高速数字设计

上传时间： 2022-04-16

上传用户：wangshoupeng199
stduart全功能串口调试助手

支持在线安装方式，永远保持最新版本持常用的110-115200bps波特率，端口号、校验位、数据位和停止位均可设置动检测枚举本机串口号，支持虚拟串口持设置分包参数(最大包长、分包时间)，防止接收时数据粘包持ASCII/Hex发送,发送和接收的数据可以在16进制和AscII码之间任意转换，支持发送和显示汉字接收数据能够自动储存到文档支持系统日志接受方式：接受內容时自动显示信息时间戳等基本信息支持随意间距发送，循环系统发送接受和发送文本支持ANSI与UTF8二种编码方式支持页面对话框的背景图及其字体样式定制支持多个串口同时处理现在发布了V1.1.21版本了正在加入图形分析研究的功能后续我会持续更新，同步推送

标签： stduart 串口调试

上传时间： 2022-04-25

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cadence-allegro16.6高级教程

主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析，透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係，同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture（線路圖部分）產生的 Netlist 轉入 Allegro（Layout部分）1．在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2．然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist（annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改）。 3．把產生的 Netlist 轉入 Allegro（layout 工作系統）。 4．在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5．把在 Allegro 中產生的 back annotate（Logic）轉出（在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過），並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。

标签： cadence allegro

上传时间： 2022-04-28

上传用户：kingwide
纸张计数装置的设计与应用

本设计的目的是制作一个简易纸张计数显示装置，该装置以 STM32 单片机为核心处理器，以 FDC2214 作为电容感应传感器，利用两块铜制金属板作为纸张数量变化的感应器，辅以 VGUS 串口组态屏作为人机交互模块，实现精确测量纸张数目的功能。当改变纸张数量时，电容传感器感应到的电容值会有所改变，将所得到的数据送入 STM32 单片机进行处理并自校准，通过结合查表法与函数拟合法，可计算出准确的纸张数量，且稳定性极高。

标签： 纸张计数

上传时间： 2022-04-28

上传用户：XuVshu
宏晶 STC15F2K60S2开发板配套软件源码基础例程30例

宏晶 STC15F2K60S2开发板配套软件源码基础例程30例/**********************基于STC15F2K60S2系列单片机C语言编程实现使用如下头文件，不用另外再包含"REG51.H"#include <STC15F2K60S2.h>***********************/#include "STC15F2K60S2.H"//#include "REG51.H" //sfr P4 = 0xC0;#define uint unsigned int #define uchar unsigned char /**********************引脚别名定义***********************/sbit SEL=P4^3; // LED和数码管选择引脚高：LED有效低：数码管有效 // SEL连接的单片机引脚必须为带有上拉电阻的引脚或将其直接连接VCC#define data P2 // 数据输入定义 /**********************函数名称：Delay_1ms功能描述：延时入口参数：unsigned int t 表示要延时t个1ms 出口参数：无备注：通过参数t，控制延时的时间长短***********************/void Delay_1ms(uint t){ uchar j; for(;t>0;t--) for(j=110;j>0;j--) ;}/**********************函数名称：Led_test功能描述：对8个二极管进行测试，依次轮流点亮8个二极管入口参数：无出口参数：无备注： ***********************/void Led_test(){ uchar G_value=0x01; // 给变量赋初值 SEL=1; //高电平LED有效 while(1) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=G_value<<1; if(G_value==0x00) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=0x01; } }}/***********************主函数************************/void main(){ ///////////////////////////////////////////////// //注意: STC15W4K32S4系列的芯片,上电后所有与PWM相关的IO口均为 // 高阻态,需将这些口设置为准双向口或强推挽模式方可正常使用 //相关IO: P0.6/P0.7/P1.6/P1.7/P2.1/P2.2 // P2.3/P2.7/P3.7/P4.2/P4.4/P4.5 ///////////////////////////////////////////////// P4M1=0x00; P4M0=0x00; P2M0=0xff; P2M1=0x00; //将P2设为推挽 Led_test(); }

标签： STC15F2K60S2

上传时间： 2022-05-03

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AD电阻3D封装lukougao

在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图，每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买，但是所有的封装库混在一起比较混乱，命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦，所以本人根据元器件的封装类型，约束了封装的命名规则，便于查找和使用。本人致力于将所有常用的元器件封装做一套完整的封装库，以便于大家使用。另外对于3D封装，一般是借用其他人的封装库而创建的，由于本人不是机械设计出生，部分3D封装尺寸可能不是很正确望见谅。对于直插的排阻可以使用SIP封装，本人会在后续的资料中上传。电阻内容较少，不设下载积分。后续资料会需要少量积分，也是希望大家能够喜欢并给与鼓励。如果能打赏一二就万分感激了。

标签： ad 电阻 3D封装

上传时间： 2022-05-04

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《电容应用分析精粹》公众号摘录 .part2

part1也已上传：https://dl.21ic.com/download/part1-385449.html 本书系统介绍电容器的基础知识及在各种实际应用电路中的工作原理，包括 RC 积分、 RC 微分、滤波电容、旁路电容、去耦电容、耦合电容、谐振电容、自举电容、 PN 结电容、加速电容、密勒电容、安规电容等。本书强调工程应用，包含大量实际工作中的应用电路案例讲解，涉及高速 PCB、高频电子、运算放大器、功率放大、开关电源等多个领域，内容丰富实用，叙述条理清晰，对工程师系统掌握电容器的实际应用有很大的帮助，可作为初学者的辅助学习教材，也可作为工程师进行电路设计、制作与调试的参考书。第 1 章电容器基础知识第 2 章电容器标称容值为什么这么怪第 3 章电容器为什么能够储能第 4 章介电常数是如何提升电容量的第 5 章介质材料是如何损耗能量的第 6 章绝缘电阻与介电常数的关系第 7 章电容器的失效模式第 8 章 RC 积分电路的复位应用第 9 章门电路组成的积分型单稳态触发器第 10 章 555 定时芯片应用：单稳态负边沿触发器第 11 章 RC 多谐振荡器电路工作原理第 12 章这个微分电路是冒牌的吗第 13 章门电路组成的微分型单稳态触发器第 14 章 555 定时器芯片应用：单稳态正边沿触发器第 15 章电容器的放电特性及其应用第 16 章施密特触发器构成的多谐振荡器第 17 章电容器的串联及其应用第 18 章电容器的并联及其应用第 19 章电源滤波电路基本原理第 20 章从低通滤波器认识电源滤波电路第 21 章从电容充放电认识低通滤波器第 22 章降压式开关电源中的电容器第 23 章电源滤波电容的容量越大越好吗第 24 章电源滤波电容的容量多大才合适第 25 章 RC 滞后型移相式振荡电路第 26 章电源滤波电容中的战斗机：铝电解电容第 27 章旁路电容工作原理(数字电路)第 28 章旁路电容 0.1μF 的由来(1)第 29 章旁路电容 0  1μF 的由来(2)第 30 章旁路电容的 PCB 布局布线第 31 章 PCB 平面层电容可以做旁路电容吗第 32 章旁路电容工作原理(模拟电路)第 33 章旁路电容与去耦电容的联系与区别第 34 章旁路电容中的战斗机：陶瓷电容第 35 章交流信号是如何通过耦合电容的第 36 章为什么使用电容进行信号的耦合第 37 章耦合电容的容量多大才合适

标签： 电容

上传时间： 2022-05-07

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