📚 镀电极工艺技术资料

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主板BGA芯片焊接拆装工艺视频...

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本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...

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  1,电路板插件,浸锡,切脚的方法   1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。   2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件...

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焊接是通过加热、加压,或两者并用,使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛,既可用于金属,也可用于非金属。 ...

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介绍一些适合于现代焊接工艺的;<= 板设计的原则,对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。 ...

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  随着HDL Hardware Description Language 硬件描述语言语言综合工具及其它相关工具的推广使广大设计工程师从以往烦琐的画原理图连线等工作解脱开来能够将工作重心转移到功能实...

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天河软件公司是专业、专门从事企业信息化整体解决方案(CAD/ CAPP/ EDPS/ PDM…)开发、咨询、集成及实施、服务供应商,高新技术企业。产品线覆盖设计、管理、工艺、生产信息化领域,自主版权软...

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