GB-T4677.7-1984-印制板镀层附着里实验方法-胶带法.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.7-1984-印制板镀层附着里实验方法-胶带法.pdf...
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.7-1984-印制板镀层附着里实验方法-胶带法.pdf...
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf...
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M SJ-T-10670-1995-表面组装工艺通用技术-25页-0.9M.pdf...
高中压断路器是电力系统中最重要的开关设备,用高中压断路器保护电力系统至今已经历了一段漫长历史。从最初的油断路器发展到压缩空气断路器,再到目前作为无油化开关的真空断路器和SF6断路器。其中真空断路器以其...
近年来,随着集成电路技术和电源管理技术的发展,低压差线性稳压器(LDO)受到了普遍的关注,被广泛应用于便携式电子产品如PDA、MP3播放器、数码相机、无线电话与通信设备、医疗设备和测试仪器等中,但国内...
有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作为下一代显示器倍受关注,它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点,完全可以媲美CR...
填补了制绒工艺数据的空白,为今后设计研发出更有利于大规模生产线上应用的清洗设备奠定了坚实的基础。...
本焊接施工工艺标准仅使用于奥氏体,马氏体,铁氏体组织的不锈钢焊接工程。其焊接方法有手工电弧焊,手工钨极氩弧焊,气焊三种方法。第一节 设备及材料要求第 4.1.1 条所使用的材料,...
电子焊接工艺技术...
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它...