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铸造工艺

  • 微电子器件封装:封装材料与封装技术

    本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

    标签: 微电子器件 封装材料

    上传时间: 2022-07-06

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  • LED驱动IC VK1629C 中文资料

    VK1629C 是带键盘扫描接口的 LED(发光二极管显示器)驱动控制专用电路,内部 集成有 MCU 数字接口、数据锁存器、LED 高压驱动、键盘扫描等电路。主要应用于冰 箱、空调、家庭影院等产品的高段位显示屏驱动。·采用功率 CMOS 工艺 ·显示模式 15 段×8 位 ·键扫描(8×1bit) ·辉度调节电路(占空比 8 级可调) ·串行接口(CLK,STB,DIO) ·振荡方式:RC 振荡 ·内置上电复位电路 ·采用 SOP32 封装

    标签: LED驱动

    上传时间: 2022-07-08

    上传用户:kingwide

  • 光模块电路系统的研究

    近年来,随着通信技术的迅猛发展,光纤通信己成为当今信息社会不可或缺的通信系统。光电子器件以及光模块是光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键部件,是光传输系统的心脏。本课题研究从有源光器件的工作特性入手,描述了光收发合一模块的工作原理、器件结构、耦合封装、高速数字信号布线以及各种光模块的现状和发展。分析了半导体激光驱动器的输入输出结构及其高速调制特性,并对光模块中高速电路传输线理论进行了详细的分析。本文在理论上对光有源器件的特性、光模块以及光收发器的工艺问题作了深入的探讨。对传输线理论作了深入的研究,并将其应用于高速电路的布线上。所研究的光模块具有性价比高、实用性强、接口标准实用面宽的特点,并且构成了系列产品,能广泛应用于不同的场合。

    标签: 光模块 电路系统

    上传时间: 2022-07-09

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  • 微纳米加工技术及其应用

    本书集作者多年来的实践经验与研究成果,系统地介绍了微纳米加工技术的基础,包括光学曝光技术、电子束曝光技术、聚焦离子束加工技术、X射线曝光技术、各种刻蚀技术和微纳米尺度的复制技术,对各种加工技术着重讲清原理,列举基本的工艺步骤,说明各种工艺条件的由来,并注意给出典型上艺参数,充分分析了各种技术的优缺点及在应用过程过程中的注意事项,全书强调实用,避免烦琐的数学分析,既注重基础知识又兼顾微纳米加工领域近年来的最新进展及在各高科技锁域的应用,并列举了相关参考文献供进一步深入研究,因此不论是对初次涉足这一领域的大专院校的本科生或研究生,还是对已经有一定工作经验的专业科技人员,都具有很好的参考价值。

    标签: 微纳米加工技术

    上传时间: 2022-07-10

    上传用户:d1997wayne

  • LED 控制驱动电路 VK1628 技术手册

    概述VK1628 是 1/5~1/8 占空比的 LED 显示控制驱动电路。由 10 根段输出、4 根栅输出、3 根段/栅输出,1 个显示存储器、控制电路、键扫描电路组成了一个高可靠性的单片机外围 LED 驱动电路。串行数据通过4线串行接口输入到 VK1628采用 SOP28 的封装形式。功能特点1 CMOS 工艺2 低功耗3 多种显示模式:设置选择段和位的个数(4~7 位,10~13 段)4 键扫描:10×2 的矩阵5 8 个层次的亮度调节电路6 4 线串行接口7 内置 RC 振荡8 封装形式为 SOP28 

    标签: LED 液晶驱动

    上传时间: 2022-07-11

    上传用户:zhanglei193

  • 电量显示IC单节锂电池四档显示芯片HX70A应用方案

    HX70A 是一款单节锂电池电量指示芯片,该芯片采用 CMOS 工艺实现,体积小,便于便携式产品安装。HX70A内置比较器和反馈回路,实现4个电压点的检测。 通过内部修调技术,可以保证电压检测精度达 到±1%。输出 采用OPENDRAIN 结构,便于客户使用IO 口 或者LED 指示。

    标签: 锂电池 HX70A

    上传时间: 2022-07-11

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  • 8x16 LED駆动器 VK1640 技术手册

    VK1640 是一款 LED(发光二极管显示器)驱动控制专用电路,内部集成有 MCU 数字接口、数据锁存器、LED 高压驱动。本产品采用 CMOS 工艺,主要应用于小型 LED 显示屏驱动。  

    标签: vk1640 LED驱动器

    上传时间: 2022-07-12

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  • CMOS模拟集成温度传感器的设计

    本文先设计了一种高性能的CMOS模拟集成温度传感器,并在电路中设计了ESD保护电路和启动电路,以保证电路工作点正常与性能优良。该电路具有结构简单、工作电压低、电源抑制比高和线性度良好的特点。采用HSPICE对该温度传感器电路进行了模拟仿真,仿真结果表明其电源抑制比可以达到64dB,在-50℃~150℃温度范围内,电压温度系数可以达到2.9mV/K,线性度良好。而后在原集成温度传感器电路研究成果的基础上,设计了一种用于CMOS集成温度传感器二次非线性项修正的曲率校正电路,该电路有效解决了CMOS温度传感电路中电阻温度系数和PN结电压二次非线性项对输出线性度的影响。应用了该校正电路的CMOS 温度传感系统已在0.6um 标准 CMOS工艺中研制实现,实验结果表明在-50℃~+150℃的温度范围内该温度传感系统的最大误差小于1.5℃。该研究的成果可用于一些高精度的应用场所,比如冷暖空调、医疗仪器,自检测系统等诸多领域中,具有显著的研究意义和广泛的应用前景。

    标签: cmos 温度传感器

    上传时间: 2022-07-12

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  • 集成电路设计制造中EDA工具实用教程

    《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章,分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具,分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI,ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用,并以ESD静电放电防护器件的设计及验证为实例介绍这些软件工具的应用。第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用,辅以典型模拟IC电路的设计实例,以Cadence设计流程中的工具为主,同时也介绍了业界常用的Synopsys的Hspice电路仿真工具和Mentor Graphics的Calibre版图验证工具。第三部分为数字集成电路的设计工具使用教程,分别介绍了用Matlab进行系统级验证、用ModelSim和NC-Verilog进行HDL描述和仿真、用Xilinx ISE进行EPGA验证设计、用Synopsys的Design Compiler工具进行逻辑综合以及使用Cadence的SE和SOC Encounter进行IC后端设计等。最后介绍了可测性设计的基本概念和流程。

    标签: 集成电路 eda

    上传时间: 2022-07-16

    上传用户:zhaiyawei

  • 温度系统模糊PID控制与MATLAB仿真.

    温度是工业中极为常见的参数,几乎所有的工业系统中都有对温度比较严格甚至非常严格的要求,因此温度的控制在工业控制过程中占用很重要的地位。本文所选电阻炉模型是工业生产中十分常见的系统,同时也是一个具有非线性滞后性、惯性、不确定性等特点的被控对象。传统PID控制具有结构简单,参数调整方便等优点,所以应用十分广泛,但传统PID控制效果的好坏是基于对象数学模型建立的准确与否,所以对于像电阻炉这种对象模型复杂和难以确定精确模型的控制系统,就存在很大的局限性。因此会直接影响到系统的控制效果,达不到工艺要求。随着智能控制的发展,以模糊控制为基础的模糊PID控制发展日益完善,并且在温度控制中取得了比较好的控制效果。本设计以电阻炉为控制对象,以常规PID控制算法和模糊PID控制算法为理论依据分别对电阻炉进行温度控制。运用MATLAB软件仿真控制过程,通过在控制过程中不断改变普通PID控制器以及模糊PID控制器的三个参数来达到温度控制的目的。我们通过仿真结果可以看出,模糊PID控制无论在响应的快速性、抑制系统超调量,还是在抗干扰方面都具有比常规PID控制更好的优越性。本论文以实际对象进行控制,起到了良好的控制效果,对现实也具有一定的借鉴意义。

    标签: 温度系统 模糊pid控制 matlab仿真

    上传时间: 2022-07-18

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