超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)开发的一种特殊工艺,工艺采用特殊背面去应力工艺,通过机械...
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)开发的一种特殊工艺,工艺采用特殊背面去应力工艺,通过机械...
分享一份成熟量产的3KW光伏逆变器原理图;整机分成3块PCB板显示板:LCD显示屏、声控电路;主功率板:包括输入EMI、PV_ISO检测、PV电压电流采样、BOOST升压拓扑、H4逆变拓扑、输出EMI、GFCI漏电流检测等等;控制板:各路采样电路、IGBT驱动电路,通信电路等等;附件内容:...
充电宝解决方案,低成本,稳定性高,量产实测可用...
PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “P...
嵌入式智能锁控制方案系统V1.3版智能锁方案是新一代集“指纹/密码/刷卡/遥控/手机APP远程”五大控制单元集一体的嵌入式智能单片机C语言程序电路控制系统,并具有门锁状态检测功能,并集成独立智能门铃电路控制功能。目前我们的方案主要应用于智能指纹锁、指纹控制门禁系统、指纹智能管险柜等领域。嵌入式智能锁...