根据贴片电阻的尺寸规格查询对应的额定功率
上传时间: 2018-12-14
上传用户:cys4567
常用直流电阻仪器的检定,包含常见电桥,电位差计,电阻箱的结构,使用方法,检定程序
上传时间: 2020-07-20
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本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ:6种SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54种,绝对有你想要的。SSOP:20种。
标签: ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao
上传时间: 2022-04-25
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很多电阻印字不是传统的101 ,104,而采用了日本标注方式,这份文件可对照。
标签: 贴片电阻
上传时间: 2022-05-15
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altium designer 用的封装库,我自己用的。常用贴片类的。含有精确的3D的。
标签: altium designer PCB 3D封装库
上传时间: 2022-05-20
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基于霍尔传感器测速,51单片机实现计数测速源码
上传时间: 2022-07-17
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贴片电阻电容的封装形式及尺寸
上传时间: 2022-07-20
上传用户:20125101110
常用三星单片机烧写电压设置参考表 烧写电压说明:Vdd 电压指烧写时加载到芯片Vdd 端子的逻辑电压,Vpp 电压指烧写时加载到芯片Vpp(Test)端子的编程电压, Vpp=12V 是编程器的默认烧写电压,无须特别设置. 由于编程器的默认输出Vpp 电压均为12V,因此在烧写Vpp=3.3V/5.0V 的芯片时,需要对烧写转换适配器作以下改动:将烧写器烧写座引出的Vpp 端子完全空置不用, 并在适配器上将Vdd端子直接连接Vpp 端即可.当用户采用在PCB板上烧写方式时,建议最好能在PCB芯片端的Vpp脚并接一个104 的电容入地,可有效保护在烧写电压加载时板子电路共同作用产生的瞬间过压脉冲不会输入到Vpp 脚而造成Vpp 击穿.S3F84K4 烧写特别说明,由于三星半导体DATA SHEET 要求在对该芯片进行烧写时,须在Vpp 脚加接一个101 的电容到地,因此在使用我站各款烧写器烧写84K4 时,须将烧写器主板上的Vpp 端原来并接的10uf/50V-电解电容和104 电容去掉,另行并接一个101 电容入地即可.不过,据本人特别测试结果,其实不做以上处理对烧写过程没有任何影响, 估计可能是三星半导体对芯片有做过改版,老版本的84K4 才会有以上特别要求,新版本是没有这个要求的.
上传时间: 2013-10-10
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%直接型到并联型的转换 % %[C,B,A]=dir2par(b,a) %C为当b的长度大于a时的多项式部分 %B为包含各bk的K乘2维实系数矩阵 %A为包含各ak的K乘3维实系数矩阵 %b为直接型分子多项式系数 %a为直接型分母多项式系数 %
上传时间: 2014-01-20
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直接型到级联型的形式转换 % [b0,B,A]=dir2cas(b,a) %b 为直接型的分子多项式系数 %a 为直接型的分母多项式系数 %b0为增益系数 %B 为包含各bk的K乘3维实系数矩阵 %A 为包含各ak的K乘3维实系数矩阵 %
上传时间: 2013-12-30
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