过波峰焊技术是现代电子制造中不可或缺的关键工艺之一,广泛应用于电路板组装过程,确保元器件与PCB之间形成可靠连接。通过熔融的锡合金波峰,实现高效、均匀的焊接效果,适用于高密度、多层板等复杂结构。掌握这一技能对于提升产品质量、降低成本具有重要意义。本站汇集了4520份精选资源,涵盖理论知识到实践操作指南,助力工程师深入理解并优化过波峰焊流程,提高生产效率与产品可靠性。
BGA焊球重置工艺...
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👤 大融融rr
关于过孔...
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👤 jjq719719
PADS2007放置过孔的快捷键...
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👤 风之骄子
TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。...
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👤 sy_jiadeyi
1,电路板插件,浸锡,切脚的方法
1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。
2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。
4.插IC,如贴片...
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👤 lvchengogo