使用Ansoft-designer软件设计LC带通滤波器
上传时间： 2022-03-11
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华为硬件设计规范.pdf华为硬件设计规范.pdf
上传时间： 2022-03-13
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电子书- 防护电路设计规范_华为
上传时间： 2022-03-15
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电子书-防护电路设计规范_华为 60页 11.2M
标签： 华为
上传时间： 2022-03-15
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华为PCB-Layout设计规范标准，有需要的可以参考！
上传时间： 2022-04-16
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USB2.0 1.1协议英文资料 设计规范
标签： usb
上传时间： 2022-05-09
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随着工业控制对可靠性与实时性要求不断提高,传统总线因无法突破实时性,通信效率及总线供电等技术瓶颈而逐渐被一些新的技术所替代。在国内外,一种将以太网应用于工业控制的新兴工业以太网技术引起了越来越多的关注。EtherCAT是一种基于改进的以太网帧结构的工业以太网协议,是目前可靠性和实时性最高的工业以太网协议之一。 本文提出一种基于STM32处理器的EtherCAT从站协议栈的实现方法。首先从物理层、数据链路层及应用层研究分析了 EtherCAT协议。其次,重点设计开发基于STM32处理器的EtherCAT从站设备的协议软件,设计并实现了从站状态机、周期性过程数据及邮箱数据三大通信任务的软件代码。在已搭建的 EtherCAT主从站运行平台验证了系统的可靠与实时性。EtherCAT报文的一次发送和接收共需2ms,该时间随着从站个数的增加变化不大。最后,本文创新点是设计一种基于 EtherCAT实时通信协议栈的智能家居网络控制系统,比以往采用单片机作为终端控制器的控制系统在扩展能力,数据处理能力,实时性方面都有显著优势,实现了智能家居中智能开关与人脸识别门禁两部分应用控制任务,该系统提高了家居控制的安全性及实时性,是目前最有发展前景的工业以太网应用技术之一。 从站协议栈实现EtherCAT的从站功能,并且运行于STM32处理器上,提高了从站运行速度,保证整个EtherCAT系统的实时性。
上传时间： 2022-05-27
上传用户：得之我幸78
|- 中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范 .pdf - 1.80 MB|- 华为印刷电路板PCB设计规范.pdf - 751.00 kB|- 华为EMC资料-94页-2.5M.PDF - 2.50 MB|- PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范.doc - 1.00 MB
上传时间： 2022-06-06
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中兴印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求为了提高 PCB 的设计质量，尽量在单板设计阶段，排除各种可能出现的问题和隐患， 确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于 PCB 设计过程中，硬件设计者、PCB 设计者、PCB 复审者对 PCB 图进行检查，检查结果供 EDA（PCB 设计）负责人及投板相关 负责人做可投板判断；并作为硬件设计者改板和以此板为基础的新设计的参考。 本标准在全公司范围内，是一个推荐性标准，但在各事业部内，可以作为强制性标准。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司“基于 CADENCE 平台的单板设计规范团队”提出， 技术中心技术管理部归口。 本标准起草部门：CDMA 事业部研究所硬件开发部。 本标准起草人：陈迎春 谷利 李康 高云航 眭诗菊。 参与团队：基于 CADENCE 平台的单板设计规范团队。 本标准于 2002 年 11 月首次发布。
上传时间： 2022-06-21
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逻辑电平设计规范教材逻辑电平设计规范1、逻辑电平简介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32.1：逻辑电平的一些概念 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32.2：常用的逻辑电平 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42.3：TTL和CMOS的逻辑电平关系 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43、TTL和CMOS逻辑器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63.1：TTL和CMOS器件的功能分类 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73.4：包含特殊功能的逻辑器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.6：逻辑器件的使用指南 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94、TTL、CMOS器件的互连 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .............
上传时间： 2022-06-23
上传用户：wangshoupeng199
