GJB 102A-2012 军用软件安全性设计指南，军用软件标准
标签： 软件安全性
上传时间： 2022-04-14
上传用户：默默
华为PCB-Layout设计规范标准，有需要的可以参考！
上传时间： 2022-04-16
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该文档为PLC控制系统软件系统设计的步骤总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： plc
上传时间： 2022-04-21
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NXP LPC2214软件参考设计例程 -20例基础源码一 概述LPC2000 系列微控制器是基于ARM7TDMI-S 内核的32 位微控制器片内集成了支持400KHz 高速模式的硬件I2C 总线接口为了方便地对 I2C 从器件进行快速的正确的读写操作我们设计了LPC2000 系列微控制器I2C 软件包本软件包是硬件I2C 以主方式工作的只要用户调用接口函数并提供几个主要的参数即可轻松地完成I2C 总线外围器件的应用程序设计二 I2C 串行总线I2C 总线是PHILIPS 公司推出的芯片间串行数据传输总线2 根线(SDA SCL)即可实现完善的全双工同步数据传送能够十分方便地地构成多机系统和外围器件扩展系统I2C 器件是把I2C 的协议植入器件的I/O 接口使用时器件直接挂到I2C 总线上这一特点给用户在设计应用系统带来了极大的便利I2C 器件无须片选信号是否选中是由主器件发出的I2C从地址决定的而I2C 器件的从地址是由I2C 总线委员会实行统一发配三 软件包接口说明LPC2000 系列微控制器I2C 软件包采用中断方式进行处理提供了4 个接口函数分别为ISendByte() ISendStr() IRcvByte 和IRcvStr() 由于I2C 向量中断需要根据实际应用来设定(即VIC 的设置) 所以软件包中没有提供I2C 初始化的代码在调用I2C 软件包接口函数前用户程序要配置好I2C 总线接口(I2C 引脚功能和I2C 中断并已使能I2C 主模式)
上传时间： 2022-05-03
上传用户：fliang
USB2.0 1.1协议英文资料 设计规范
标签： usb
上传时间： 2022-05-09
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C8051F020单片机技术手册参考设计软件历程设计资料
上传时间： 2022-05-16
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30路PT100温度数据自动采集硬件+单片机软件+PC上位机软件系统设计，多年前做的小项目，硬件已实现包括PROTEL 99SE 设计的硬件原理图+PCB文件，W77E58单片机软件，EPM7128S CPLD逻辑，VB设计的上位机数据采集界面软件，机械屏蔽外壳。可作为你产品设计的参考。自动测温系统设计目录1、 设计目的由于人工用万用表测量不仅浪费时间与人力，而且也只是得到传感器的电阻值，不能直观的反映出磁体的温度值，0.45T系统软件开发及临床的应用也给测量带来了不变，今采用磁体温度自动测量系统，可以完全克服这些矛盾，在系统成像扫描后可以开启磁体温度自动测量系统通过PC串口随时读取30路磁体温度数据。2、 设计方案1》 硬件方案：采用通过主机的串口来读取这30路温度数据，主机与MCU的通信采用RS232的方式，主机给MCU命令，MCU在与CPLD之间在进行逻辑控制，通过CPLD来控制这30路电流型模拟开关（或者继电器）的选通，来定时（如200 ms）一路一路的来选通温度传感器，然后在通过变送器进行电阻到电流电压的转换，通过12位A/D转换器，将温度模拟信号转化为数字信号，将这些数字信号送入MCU进行数据处理，线上电阻补偿等，最后通过串口将MCU处理后的数据送入HOST显示出来。
上传时间： 2022-05-17
上传用户：trh505
|- 中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范 .pdf - 1.80 MB|- 华为印刷电路板PCB设计规范.pdf - 751.00 kB|- 华为EMC资料-94页-2.5M.PDF - 2.50 MB|- PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范.doc - 1.00 MB
上传时间： 2022-06-06
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中兴印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求为了提高 PCB 的设计质量，尽量在单板设计阶段，排除各种可能出现的问题和隐患， 确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于 PCB 设计过程中，硬件设计者、PCB 设计者、PCB 复审者对 PCB 图进行检查，检查结果供 EDA（PCB 设计）负责人及投板相关 负责人做可投板判断；并作为硬件设计者改板和以此板为基础的新设计的参考。 本标准在全公司范围内，是一个推荐性标准，但在各事业部内，可以作为强制性标准。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司“基于 CADENCE 平台的单板设计规范团队”提出， 技术中心技术管理部归口。 本标准起草部门：CDMA 事业部研究所硬件开发部。 本标准起草人：陈迎春 谷利 李康 高云航 眭诗菊。 参与团队：基于 CADENCE 平台的单板设计规范团队。 本标准于 2002 年 11 月首次发布。
上传时间： 2022-06-21
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逻辑电平设计规范教材逻辑电平设计规范1、逻辑电平简介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32.1：逻辑电平的一些概念 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32.2：常用的逻辑电平 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42.3：TTL和CMOS的逻辑电平关系 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43、TTL和CMOS逻辑器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63.1：TTL和CMOS器件的功能分类 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73.4：包含特殊功能的逻辑器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.6：逻辑器件的使用指南 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94、TTL、CMOS器件的互连 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .............
上传时间： 2022-06-23
上传用户：wangshoupeng199
