此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来.
上传时间： 2013-11-10
上传用户：ppeyou
2005年做的一个小东东，用来测电机的三相编码器的。可测试1024线码盘工作是否正常，线有没有焊错、焊反、线数等。 汇编写的。
标签： 2005
上传时间： 2013-12-26
上传用户：hewenzhi
mlxos是一个微内核操作系统源码，短小精焊
上传时间： 2016-07-27
上传用户：athjac
本代码为magicchip原创代码，为在UCOS下使用的贪吃蛇小游戏，与手机中游戏使用方法相同，玩起来趣味性很强，同时可以作为游戏编程练习之用。代码短小精焊，但功能相当强悍，玩起来不亚于专业的游戏机。
上传时间： 2013-12-26
上传用户：lht618
硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，领回PCB板及物料后由焊工焊好1～2块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。
上传时间： 2016-12-23
上传用户：凤临西北
板上资源： LM2576电源，MAX3232电平转换芯片，11.0592M有源晶振，ATMEGA128L，FM32256（铁电），滑槽式SIM卡座，40PZIF接插件，通信 模块支持CM320,TC35i，MC35i，MC39i，GTM900A/B等模块。 使用方法：1、不焊接M128和FM32256以及晶振，将桥接电阻R29,R30,R31焊上，就是标准串口无线MODEM，根据模块不同可以支持GPRS和CDMA， 当然也可以作为GSM猫或者短信猫来使用。 2、焊上M128芯片，FM32256可以根据实际需要决定是否使用，除了支持上面的应用模式外，还能做成不需要上位机的透明传输模块， 实现单片机或者一些非计算机设备无线上网传输数据的要求。
上传时间： 2017-01-19
上传用户：ukuk
基于18f4550ICD2、16F877的PIC单片机烧写器仿真器ICD2制作源码 错误更正：877的RA4口要上拉一个5K电阻,R11<4R7,74hc07不行必须用74LS07 如果想重烧IC，4550的CONFIG请参考BMP文件 1。调试时最好有一个有保护的HUB，分步进行 2。焊好后，电位器旋到0，不插队IC，通电测各点电压，并调好12V 3。只插4550，连PC，应能发现新硬件，重点查晶体，USB电压， 4。插好所有IC，连PC，用ICD2的自检功能，能读出三个电压，见CHECK。BMP 5。最后连是连目标板，如果复位电容大于103原装ICD2都不会认识目标IC，不同目标IC最好用不同IDE，如16F639用6。61版可以，可进入7。5版就不好用，有些IDE版很不完善，可以多试
上传时间： 2014-08-18
上传用户：huangld
利用Xilinx XC2C128（Xilinx CPLD）制做的台式电脑的Debug卡及原理图，对于不开机的主板，能侦测出CPU到北桥之间具体那根信号线空焊，用于快速维修不开机之主板。
上传时间： 2013-12-18
上传用户：dongqiangqiang
入门sssssssssssssss焊机速度撒旦
标签： 51
上传时间： 2015-04-23
上传用户：liu130
双层USB180度图纸规格书可分为焊板式和焊线式
标签： 双层USB2.0 USB2.0双层插板式 双层DIP USB2.0 双层USB2.0图纸 双层USB2.0规格书 双层180度USB2.0 双层USB2.0 180度插板式
上传时间： 2016-01-09
上传用户：1234lucy
