STM32，5110液晶显示声纳探鱼器200KHz，带电路图，精确到厘米 MC34063升压，大声压发射，实际板子上滤波电路没要（电路图上的滤波电阻电容电感没焊，开路或者短路）。一般200KHz的换能器在水里面的耦合比较好，在空气中发射出来的（或者接收的）强度很低。 用的MOSFET Relay，contact和release时间都可以做到很小，不过选的是比较低端器件，所以最近测量距离为70cm。 开源啦开源啦 架构为状态机+任务流，Task都是放在函数指针数组里面的 Task分两种，routine的和错误处理的 5110液晶的SPI用的DMA 基本上STM32和C语言高阶的特征都用上了，稍微修改直接可以商用 Open Issue 偶尔会hardware fault或者memory fault，然后watchdog重启， 应该比较好解决，仔细检查下就好 有什么问题代码的file comment里面有我联系地址 有能搞到好的器件也请知会我，多谢了 接下来准备把它装到船模上，用以前四轴的那套东西，就看什么时候有时间了
上传时间： 2013-10-28
上传用户：songyue1991
单片机终结者出品 第1课:新建一个*.DDB,新建一个SCH文件,并且添加画SCH要用到的零件库>> 第2课:利用添加好的零件库,进行画第一个可以自动布线的原理图>> 课后补充：SCH中一些必须要避免的错误! 图片教程的第2天: 学会从SCH到PCB的转变,并且进行自动布线 第一课：建立一个PCB文件，并且添加自动布线所必需的封装库 第二课：把前面的SCH文件变成PCB板 第三课: 对PCB进行自动布线 图片教程的第3天: 学会自己做SCH零件。说明:SCH零件库用来画图和自动布线 第一课：做一个SCH里面常要用到的电阻零件 图片教程的第4天: 学会自己做PCB零件封装 第一课：做一个属于自己的PCB零件封装 课后补充：PCB中一些必须要避免的错误! 布线方面的高级设置:自动布线和手动布线方面的高级设置问题 图片教程的第5天: 一些高级的常用技巧 一、SCH中的一些常用技巧 SCH的一些高级设置和常用技巧 二、PCB的一些高级设置和常用技巧 在PCB中,如何校验和查看PCB单个的网络连接情况 在PCB中给PCB补泪滴的具体操作 在PCB中给PCB做覆铜的具体操作 在PCB中如何打印出中空的焊盘(这个功能对于热转印制板比较有用) 在PCB中如何找到我们要找的封装 如何在PCB文件中加上漂亮的汉字 附件：PROTEL99SE 安装 License 5天（每天20分钟），你就可以搞定PROTEL99SE的常规操作。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：jjq719719
AVRPRO烧录器，是针对ATMEL公司的90系列AVR精简指令单片机设计的专用烧录工具该产品只有软件部分，无需硬件支持，仅仅只需4根线，将计算机并口和用户板相连，这都是因为采用了ISP串行编程。软件支持擦、写、校验、写保护位以及批处理。使用极其方便。 该产品的最大优点有： 1． 使用串行编程，达到了在线编程，节省了购买万用编程器和适配器的费用（万用编程器需2千元左右，适配器需3、4百元，并各个芯片和封装需不同适配器）。用户板也无需在焊插座（带来可靠性下降），而且为软件升级带来了极大的便利。 2． 使用方便，无需硬件，给现场调试带来了极大的便利，不用再带笨重的编程器，而且为AVR单片机的使用上带来了方便。 3． 价格实在太便宜，为您省了不少钱。 硬件使用说明： 并口和用户板连接说明 并口2脚<―――>用户板单片机MOSI 并口3脚<―――>用户板单片机SCK 并口12脚<―――>用户板单片机MISO 并口25脚<―――>用户板单片机GND 软件使用说明： 软件名是AVRPRO.EXE，支持DOS,WIN9x，支持.hex（intel）格式，可直接运行AVRPRO.EXE，也可以键入AVRPRO.EXE 目录\文件名.HEX，直接运行时可进入菜单，可选择擦、写、校验、写保护位以及批处理。键入文件名时，软件运行批处理，自动完成擦、写、校验、写保护位
上传时间： 2014-12-27
上传用户：zhang97080564
说明：适用于没用烧写ATmega8并行编程器的朋友，初用ATmega8的工程师常常在串行编程时写错熔丝位，及加密位，造成不能再串行编程的不便，没并行编程将无法再使用，本人就是因此才特花两天时间做了一个简易的并行编程器(很简单，用万能板搭焊即可)，将的芯片加密位及熔丝恢复出厂默认值恢复串行编程。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：牧羊人8920
EM78系列单芯片－提升软件效率的小程序笔者闲暇时总喜欢一个人窝在房里拿烙铁，焊电路板，在网络上游走，看到喜欢的DIY也一定仔细端详，即使按图施工也可以得到不少的乐趣，相信酷爱此道的人应该也不少，除了喜欢看看别人的作品，也可以互相比较一下看谁用的零件少，谁提供的功能强，谁的速度最快，所以经常很容易就搜集到一些不错的电路，日子久了就像堆积木一样，可以一个方块一个方块的拿来用，吾人戏称为积木设计法。将许多有用的电路组合在一起，又是一个新的东西。这种方式的确又快又经济，符合现代人快餐的观念。不仅是硬件可以像堆积木一样的收集起来，软件当然也可以适用于积木法则，于是在不少有心人的努力之下，笔者也收集了EM78系列单芯片一些很好的链接库，所以说麻雀虽小，五脏俱全。也因为这些链接库极具参考价值，笔者不忍独享，故决定将紊乱的笔记重新整理后。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：kristycreasy
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
S51编程器制作包:自制AT89S51编程器教程AT89S51芯片的日渐流行，对我们单片机初学者来说是一个大好消息。因为做个AT89S51编程器非常容易，而且串行编程模式更便于做成在线编程器，给频繁烧片，调试带来了巨大的方便。 电路： 只要焊13根线就可以搞定这个电路。基本原理：RST置高电平，然后向单片机串行发送 编程命令。P1.7(SCK)输入移位脉冲，P1.6(MISO)串行输出，P1.5(MOSI)串行输入（要了解详细编程原理可以去看AT89S51的数据手册）。使用并口发出控制信号，74373只是用于信号转换，因为并口直接输出高电平的电压有点没到位，使用其他芯片也可以，还有人提出直接接电阻。并口引脚1控制P1.7，引脚14控制P1.5，引脚15读P1.6，引脚16控制RST，引脚17接74373 LE（锁存允许），18-25这些引脚都可以接地。建议在你的单片机系统板上做个6芯的接口。注意：被烧写的单片机一定是最小系统（单片机已经接好电源，晶振，可以运行），VCC，GND是给74373提供电源的。 还有一个方案：使用串口+单片机，这个方案已经用了半年了。电路稍微麻烦一点，速度比较快，而且可以烧AT89C51等等。其实许多器件编程原理差不多，由于我没太多时间研究器件手册，更没有MONEY买一堆芯片来测试，所以只实现了几个最常用单片机编程功能（AT89C51，C52，C55，AT89S51，S52，S53）。如果要烧写其他单片机，你可以直接编写底层控制子程序（例如，写一个单元，读一个单元，擦除ROM的子程序）。如果有需要，我可以在器件选择栏提供一个“X-CHIP”的选择，“X-CHIP”的编程细节将由用户自己去实现。当你仔细阅读器件手册后，会发现实现这些子程序其实好容易，这也是初学者学单片机编程的好课题。如果成功了会极大的提高你学单片机的积极性。 软件： 这个软件的通信，控制部分早在半年前就完成了，这回只是换了个界面和加入并口下载线的功能，希望你看到这个软件不会想吐。使用很简当，有一点特别，当你用鼠标右键点击按钮后，可以把相关操作设置为自动模式（只有打开文件，擦除芯片，写FLASH ROM，读FLASH ROM，效验数据 可以设置），点击‘自动完成’后会依次完成这些操作，并在开始时检测芯片。当“打开文件”设为自动后，第2次烧写同一个文件时不必再去打开文件，软件会自动刷新缓冲。软件在WIN XP，WIN 2000可以使用（管理员登陆的），在WIN 98 ，WIN ME使用并口模式时会更快些。这个软件同时支持串口编程器和并口下载线。操作正常结束后会有声音提示。如果没有声卡或声卡烂了，则声音会从机箱扬声器中发出。注意：记得在CMOS设置中把并口设为ECP模式。就这些东西，应该够详细吧，还有什么问题或遇到什么困难可以联系我,软件出现什么问题一定要通知我修正。祝你一次就搞定。
上传时间： 2014-01-24
上传用户：13162218709
ZY00xxGD-10W是广州致远电子研制的宽压输入隔离稳压电源系列模块，其转换效率高，高低温度特性好，带容性负载能力强，具有短路保护等功能。国际标准引脚方式，自然冷却，无需外加散热片，无需外加元件可直接使用，并可直接焊在PCB板上。连接简单，是您的前级电源理想解决方案。
上传时间： 2014-12-28
上传用户：372825274
ZY00xxGD-15W是广州致远电子研制的宽压输入隔离稳压电源系列模块，其转换效率高，高低温度特性好，带容性负载能力强，具有短路保护等功能。国际标准引脚方式，自然冷却，无需外加散热片，无需外加元件可直接使用，并可直接焊在PCB板上。连接简单，是您的前级电源理想解决方案。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：风为裳的风
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
