堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
上传时间： 2013-11-03
上传用户：lizhizheng88
赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术，并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合，从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽，为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：zengduo
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础，不仅超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间，从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因，以及使之实现的创新方法。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：Yue Zhong
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平，这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术，上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值
上传时间： 2015-01-02
上传用户：shuizhibai
费斯托气缸应用99例
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上传时间： 2013-11-10
上传用户：小火车啦啦啦
罗斯蒙特3051S智能压力变送器选型中文样本说明书
上传时间： 2015-01-02
上传用户：dave520l
对传统混合高斯背景模型作了改进，消除了缓慢运动目标对背景模型的影响，其中提出了目标间差分方法区分出前后帧变化区，对不同区域采用不同的学习权重更新策略。通过实验证明，该改进算法提高了背景模型的健壮性，在跟踪系统中获得较好效果。
上传时间： 2015-01-03
上传用户：7891
上拉电阻的选择
上传时间： 2013-11-07
上传用户：行者Xin
超级电容法拉电容产品应用与功能说明
上传时间： 2013-11-15
上传用户：坏坏的华仔
上拉电阻下拉电阻的各种使用要求,方法等
上传时间： 2013-10-22
上传用户：一诺88
