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贴片

  • SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻,对封装技术具有更大的挑战。因此,对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视(DTV)接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装,结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构,以引线键合的方式为互连,实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性,利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片,分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小,对制成的样品进行了高温高湿试验,分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式:比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析,研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况,还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后,封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了,SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模,对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响,从而找到最主要的影响因子进行优化设计,最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。

    标签: sip封装

    上传时间: 2022-04-08

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  • 两节5号干电池2.4V升压3.3V5V电路图和模板

    两节5号干电池升压输出3.3V或5V电路芯片,平芯微PW5100,外围仅2个贴片电容和一个电感组成的两节干电池升压电路

    标签: 干电池

    上传时间: 2022-04-22

    上传用户:aben

  • 保险晶振继电器开关3D封装库lukougao

    这个封装库比较杂,包含除电阻电容电感以外的,我们常用的一些电子元器件。电池:CR1220和CR2032;贴片磁珠;整流桥:种类很齐全;保险管:贴片和直插均有;晶振:直插HC49、2*6、3*8等圆柱形,贴片0705等40种规格晶振;继电器:包括欧姆龙和松下一些常用的型号的继电器共36种,这个很难得的;变压器:EI35RJ11和RJ45网口;sd卡座;USB座:A,B,C型都有;拨码开关和按键:共90多种封装形式;

    标签: 继电器 3d封装

    上传时间: 2022-04-25

    上传用户:canderile

  • AD封装库-国标版

    AD常用封装库,不含3D视图。在日常的设计中基本能满足需求,有贴片和直插的,有一百多个不等。

    标签: ad 封装库

    上传时间: 2022-04-29

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  • AD软件常用电感器件的3D封装lukougao

    电感种类很多,现在按照电感的常用型号进行分类如下:贴片功率电感(无屏蔽)--IND_CD{ Type }--(风华高科的PIO系列,岑科的CKO系列);贴片功率电感(超薄)------Ind_SWPA{ Type }--风华高科的PRS系列;贴片屏蔽功率电感-------IND_CDRH{ Type }----风华高科的MS系列,岑科的CKCH系列;贴片NR电感-------------IND_NR{ Type }----风华高科的PRS系列,岑科的CKCS系列;贴片小功率电感-----Ind_SMD_E{ Type }--风华高科的贴片电感系列;直插绕线电感----Ind_PK{ Type }---风华高科的VL型立式固定系列;

    标签: ad 电感 器件 3d封装

    上传时间: 2022-04-29

    上传用户:zhanglei193

  • PCB天线与微带天线

    天线是作无线电波的发射或接收用的一种 金属装置。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统,凡是利用电磁波来传递信息的,都依靠天线来进行工作。此外,在用电磁波传送能量方面,非信号的能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性,即同一副天线既可用作发射天线,也可用作接收天线。同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。这就是天线的互易定理。射频天线设计TOP2.2 微带贴片天线微带贴片天线是由 贴在带有金属地板 的介质基片上的辐射贴片导体所构成的 如图3所示,根据天线辐射特性的需要,可以设计贴片导体为各种形状,通常贴片天线的辐射导体 与金属地板距离为几十分之一波长,假设辐射电场沿导体的横向与纵向两个方向没有变化,仅沿约为半波长(Ag/2)的导体长度方向变化.则微带贴片天线的辐射基本上是由贴片导体 开路边沿的边缘场 引起的,辐射方向基本确定,因此,一般适用于通讯方向变化不大的 RFID应用系统中,为了提高天线的性能并考虑其通讯方向性问题,人们还提出了各种不同的微带缝隙天线,如文献[5,6]设计了一种工作在 24 GHz的单缝隙天线和 5.9 GHz的双缝隙天线,其辐射波为线极化波;文献[7,81开发了一种圆极化缝隙耦合贴片天线,它是可以采用左旋圆极化和右旋圆极化来对二进制数据中的"R"进行编码.2.3偶极子天线在远距离耦合的 RFID应用系统中,最常用的是偶极子天线(又称对称振子天线).偶极子天线及其演化形式如图4所示,其中偶极子天线由两段同样粗细和等长的直导线排成一条直线构成,信号从中间的两个端点馈入,在偶极子的两臂上将产生一定的电流分布,这种电流分布就在天线周围空间激发起电磁场利用麦克斯韦方程就可以求出其辐射场方程:

    标签: pcb 天线

    上传时间: 2022-05-02

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  • Cadence封装库

    本文件为cadence封装库压缩包,包含通用的插件封装库文件,还有大量的贴片文件

    标签: cadence 封装库

    上传时间: 2022-05-02

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  • AD电容3D封装 Capacitor_3D_lukougao

    上周传了一份电阻的封装,大家很喜欢,现在又整理一份电容的封装,希望大家能喜欢。本封装收录封装如下,并且都是含3D的封装库:钽电容7种常规贴片封装类型含3D,还有两种直插的钽电容封装;共9种瓷片电容贴片的0402~2225均有含3D以及常用的几种支持此片电容;共15种电解电容包括直插的电解电容立式和卧式,还有贴片电解电容;共57种X电容或CBB等方形电容,这个尺寸太多了,无法做到全部收录,只有16种常用的,足够日常应用。Y电容共9种。其他元器件的3D封装库大家可以去网站下载 弄这份资料也很辛苦,希望大家多多鼓励。

    标签: Altium designer 电容

    上传时间: 2022-05-02

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  • SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装 AD封装库 2D

    SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-20MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : ESOP贴片封装.PcbLibDate        : 2020/6/8Time        : 17:48:32Component Count : 180SOP8W_NSOP10_LSOP10_MSOP10_NSOP14SOP14_LSOP14_MSOP14_NSOP16SOP16_LSOP16_MSOP16_NSOP16-W2.54_LSOP16-W2.54_MSOP16-W2.54_NSOP16N_LSOP16N_MSOP16N_NSOP16W_LSOP16W_MSOP16W_NSOP18_LSOP18_MSOP20_NSOP20Z_LSOP20Z_MSOP20Z_NSOP22_LSOP22_MSOP22_NSOP24SOP24_LSOP24_MSOP24_NSOP28SOP28_LSOP28_MSOP28_NSOP30SOP30-LSOP30-MSSOP8_NSSOP14SSOP14_LSSOP14_MSSOP14_NSSOP16SSOP16_LSSOP16_MSSOP16_NSSOP20SSOP20_LSSOP20_MSSOP20_NSSOP24SSOP24_LSSOP24_MSSOP24_NSSOP28SSOP28_LSSOP28_MSSOP28_NSSOP48SSOP48_LSSOP48_MTSSOP-16TSSOP-20TSSOP-24TSSOP-28TSSOP-48TSSOP8TSSOP8_LTSSOP8_MTSSOP8_NTSSOP14_LTSSOP14_MTSSOP14_NTSSOP16_LTSSOP16_MTSSOP16_NTSSOP20_LTSSOP20_MTSSOP20_NTSSOP24_LTSSOP24_MTSSOP24_NTSSOP28_LSO16NBSO20WSOIC-8SOIC-20SOJ-14SOJ-16SOJ-18SOJ-20SOL-16SOL-20SOP-8SOP20SOP28SOT-23SOT-553SOT23

    标签: altium designer

    上传时间: 2022-05-05

    上传用户:20125101110

  • 2.54mm简牛插座 XH2.54插座 排针-排母 KF-2.54 接线端子Altium封装

    2.54mm简牛插座 XH2.54插座 排针-排母 KF-2.54 接线端子Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-52MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : DC-2.54mm贴片简牛插座.PcbLibDate        : 2020/6/9Time        : 9:40:28DC3-12P-2.54mmDC3-14P-2.54mmDC3-16P-2.54mmDC3-18P-2.54mmDC3-20P-2.54mmDC3-22P-2.54mmDC3-24P-2.54mmDC3-26P-2.54mmDC3-28P-2.54mmDC3-30P-2.54mmDC3-32P-2.54mmDC3-34P-2.54mmDC3-36P-2.54mmDC3-38P-2.54mmDC3-40P-2.54mmDC3-42P-2.54mmDC3-44P-2.54mmDC3-46P-2.54mmDC3-48P-2.54mmDC-2.54-L-Z-24PDC-2.54-L-Z-26PDC-2.54-L-Z-28PDC-2.54-L-Z-30PDC-2.54-L-Z-32PDC-2.54-L-Z-34PDC-2.54-L-Z-36PDC-2.54-L-Z-38PDC-2.54-L-Z-40PDC-2.54-L-Z-42PKF2EDGK-2.54-LI-16PKF2EDGK-2.54-WI-2PKF2EDGK-2.54-WI-3PKF2EDGK-2.54-WI-4PKF2EDGK-2.54-WI-5PKF2EDGK-2.54-WI-6PKF2EDGK-2.54-WI-7PKF2EDGK-2.54-WI-8PKF2EDGK-2.54-WI-9PKF2EDGK-2.54-WI-10PKF2EDGK-2.54-WI-11PKF2EDGK-2.54-WI-12PKF2EDGK-2.54-WI-13PKF2EDGK-2.54-WI-14P""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""

    标签: 插座

    上传时间: 2022-05-05

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