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  1,电路板插件,浸锡,切脚的方法   1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。   2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。   4.插IC,如贴片...

📅 👤 lvchengogo

我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标:当客户使用内存条时,8片分立器件不焊接;当使用直接贴片分立内存颗粒时,SODIMM内存条不安装。...

📅 👤 jjq719719

一.实验目的: 1.加深理解材料的弹塑性过程,材料进入塑性后的性态与卸载后的残余应力分布情况。 2.X射线法与电测法相结合。用电测法观察试件加、卸载时的应力、应变情况,用X射线法进行表面应力的测定。通过自行制定实验方案(贴片、布线、测试等),分析两种方法所测实验结果的全过程,对静态电测的基本测试技术...

📅 👤 黑漆漆

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