这里把在FLASH引导方面做的工作向大家汇报一下,希望能对大家有所帮助。本人经验和文笔都有限,写的不好请大家谅解。 硬件环境： DSP：TMS320VC5416PGE160 FLASH：SST39VF400A-70-4C-EK 都是贴片的,FLASH映射在DSP数据空间的0x8000-0xFFFF 软件环境： CCS v2.12.01 主 程序（要烧入FLASH的程序）： DEBUG版,程序占用空间0x28000-0x2FFFF（片内SARAM）,中断向量表在0x0080-0x00FF（片内DARAM）,数据空间使用0x0100-0x7FFF（片内DARAM）。 因为FLASH是贴片的,所以需要自己编一个数据搬移程序,把要主程序搬移到FLASH中。在写入FLASH数据时,还应写入引导表的格式数据。最后在数 据空间的0xFFFF处写入引导表的起始地址（这里为0x8000）。 搬移程序： DEBUG版,程序空间0x38000-0x3FFFF（片内SARAM）,中断向量表在0x7800-0x78FF（片内DARAM）,数据空间使用 0x5000-0x77FF（片内DARAM）。 搬移程序不能使用与主程序的程序空间和中断向量表重合的物理空间,以免覆盖。 烧写时,同时打开主程序和搬移程序的PROJECT,先LOAD主程序,再LOAD搬移程序,然后执行搬移程序,烧写OK! 附：搬移程序（仅供参考）
上传时间： 2014-01-08
上传用户：gaojiao1999
报告1：一种超宽频带双圆锥全向天线的设计 1 1.1双锥天线的模型 1 1.2 HFSS建模与仿真 1 1.3设置边界条件和激励源 2 1.4设置求解项并分析 2 1.5保存并求解工程 2 1.6仿真结果分析 4 报告2：波导缝隙天线的设计与仿真 7 2.1目的 7 2.2仿真设计步骤： 7 2.2.1优化各缝隙谐振长度 7 2.2.2仿真天线阵 15 2.3结论 18 报告：3一种三角形天线的HFSS仿真 20 3.1三角形天线各参数的设定 20 3.2三角形偶极天线的建模与仿真 20 3.3仿真结果 23 报告4：普通角锥喇叭天线设计 25 4.1普通角锥喇叭天线参数设定 25 4.2利用HFSS仿真 25 4.3仿真结果 28 报告5：三角形圆极化微带天线 31 5.1等边三角形微带贴片天线的几何形状及坐标系如图 31 5.2优化指标及参数的设定 31 5.3HFSS建模与仿真 31 5.4仿真结果分析 35
上传时间： 2017-02-15
上传用户：xuanjie
电平转换芯片，贴片封装，5v,2.5v,1.8v
上传时间： 2014-02-12
上传用户：royzhangsz
cc1100&atmega8，通过int1中断收发，用的是贴片的m8，端口请看清楚
上传时间： 2017-03-27
上传用户：lindor
SYN6288中文语音合成芯片数据手册第4页/共39页2010年5月12日更新1．概述SYN6288中文语音合成芯片是北京宇音天下科技有限公司于2010年初推出的一款性/价比更高，效果更自然的一款中高端语音合成芯片。SYN6288通过异步串口（UART）通讯方式，接收待合成的文本数据，实现文本到语音（或TTS语音）的转换。宇音天下于2002年最早研制出国内首款语音合成芯片OSYNO6188。公司最新推出的SYN6288语音合成芯片，继承了OSYNO6188语音芯片的优秀特点：最小SSOP28L贴片封装、硬件接口简单、低功耗、音色清亮圆润、极高的性/价比；除此之外，SYN6288在识别文本/数字/字符串更智能、更准确，语音合成自然度更好、可懂度更高。SYN6288语音合成效果和智能化程度均得到大幅度提高，是一款真正面向中高端行业应用领域的中文语音合成芯片。SYN6288语音合成芯片的诞生，将推动TTS语音合成技术的行业应用走向更深入、更广泛！
标签： 语音
上传时间： 2015-02-14
上传用户：cylsds
贴片铝电解电容AD、99sePCB、dxp封装库
标签： DXP 电解电容 封装库
上传时间： 2015-05-29
上传用户：JFJ1307
该库封装包含SO-G3至SO-G70封装，以及SOP6至SOP42封装等多种PCB封装元件！
上传时间： 2015-08-30
上传用户：龙神腾蛇
非常详细的介绍了功率电阻的命名规则，为电子设计者提供器件选型依据
上传时间： 2015-12-10
上传用户：tom8989
2.54间距双排排针规格书,可分为弯针,直针,SMT贴片公针
标签： Pin Header Drawing 2.54双排插针 2.54双排公针 2.54DIP公针 2.54针座 2.54直插180度排针 双排排针图纸 双排排针规格书 双排排针工程图纸
上传时间： 2016-01-08
上传用户：1234lucy
《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMI关键工艺与关键设备使用维护方面的内容尤为突出。为便于理解与掌握，书中配有大量的插图及照片。《SMT基础与工艺》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材；也可作为各类工科学校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。
标签： dffg
上传时间： 2016-01-08
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