📚 贴片工艺技术资料

📦 资源总数：1266
📄 技术文档：1
💻 源代码：801
🔌 电路图：3

🔥 贴片工艺热门资料

查看全部1266个资源 »

　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）...

📅 👤 JasonC
MEMS BCB 键合 加速度计

📄 贴片工艺技术文档

查看更多 »
📄
Protel99se导出贴片坐标文件教程
Protel 99 se

💻 贴片工艺源代码

查看更多 »
💻
互补双极工艺技术的重大突破ee365.htm
💻
💻
17-无心磨削工艺参数的优化.m__.htm
💻
自序.txt
💻
贴片元件手工焊接.txt
💻
10.txt
📂 贴片工艺资料分类
🔥 热门资料 查看最受欢迎的资源 📄 技术文档 技术手册与Datasheet 💻 源代码 程序代码与工程文件 🔌 电路图 原理图PCB布局 📚 全部资料 1266 个资源