SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同...
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表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面...
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