1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
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上传时间： 2013-12-25
上传用户：liglechongchong
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上传时间： 2014-01-20
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编写一个用SOR法解方程组Ax=b的计算机程序，其中 要求程序中不存系数A，分别对不同的阶数（例如n=15，80）取w=1.7,1.8,1.9，进行迭代，记录近似解 达到 时所用迭代次数k，观察松弛因子对收敛速度的影响。
上传时间： 2013-12-25
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上传用户：x4587
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上传时间： 2014-11-13
上传用户：royzhangsz
标准化考试系统 (B/S网络版) 用JAVA编写的考试系统，是JAVA课程设计时的作品！ 客户端主类ClientBS 客户端选择试题界面ChoiceFile 客户端考试界面ClientTestArea 服务器端主类Server 服务器端读取试题 ReadTestquestion
上传时间： 2013-12-26
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