装配技术

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本文对主要的板级电路故障诊断技术进行了系统的归纳和分类，重点讨论了数字系统、模拟系统及模数混合系统的电路故障诊断方法；指出了各个方法的优点以及存在的缺陷。最后，对该学科今后的发展方向进行了预测。

2024-02-26 1 装配技术

论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料，使传感器的封装直径缩小到15

2024-04-29 3 装配技术