📚 装配工艺技术资料

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装配工艺是电子制造中的关键环节，涵盖从基础的焊接技术到先进的自动化组装流程。本页面汇集了1088个精选资源，覆盖SMT表面贴装、波峰焊、回流焊等核心技术，以及在消费电子、汽车电子、通信设备等领域的广泛应用。无论是初学者还是资深工程师，都能在这里找到提升技能、解决实际问题所需的知识与案例。深入学习装配工艺，不仅能提高产品质量和生产效率，还能助力您成为行业内的专家。

🔥 装配工艺热门资料

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提高多层板层压品质工艺技术总结

 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压...

📅 2013-10-19 👤 wincoder

多层板品质工艺

多层印制板设计基本要领

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...

📅 2013-11-19 👤 zczc

多层印制板

通孔插装PCB的可制造性设计

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Ho...

📅 2013-11-07 👤 refent

PCB 通孔插装可制造性

一种高电源抑制比全工艺角低温漂CMOS基准电压源

基于SMIC0.35 μm的CMOS工艺，设计了一种高电源抑制比，同时可在全工艺角下的得到低温漂的带隙基准电路。首先采用一个具有高电源抑制比的基准电压，通过电压放大器放大得到稳定的电压，以提供给带隙核心电路作为供电电源，从而提高了电源抑制比。另外，将电路中的关键电阻设置为可调电阻，从而可以改变...

📅 2014-12-03 👤 88mao

CMOS 高电源抑制工艺基准电压源