📚 装配工艺技术资料

📦 资源总数：1088
💻 源代码：831
🔌 电路图：4
装配工艺是电子制造中的关键环节，涵盖从基础的焊接技术到先进的自动化组装流程。本页面汇集了1088个精选资源，覆盖SMT表面贴装、波峰焊、回流焊等核心技术，以及在消费电子、汽车电子、通信设备等领域的广泛应用。无论是初学者还是资深工程师，都能在这里找到提升技能、解决实际问题所需的知识与案例。深入学习装配工艺，不仅能提高产品质量和生产效率，还能助力您成为行业内的专家。

🔥 装配工艺热门资料

查看全部1088个资源 »

　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）...

📅 👤 JasonC
MEMS BCB 键合 加速度计

共源共栅级放大器可提供较高的输出阻抗和减少米勒效应，在放大器领域有很多的应用。本文提出一种COMS工艺下简单的高摆幅共源共栅偏置电路，且能应用于任意电流密度。根据饱和电压和共源共栅级电流密度的定义,本文提出器件宽长比与输出电压摆幅的关系,并设计一种高摆幅的共源共栅级偏置电路。 ...

📅 👤 debuchangshi
CMOS 工艺 共源共栅 偏置电路

💻 装配工艺源代码

查看更多 »
💻
2.2 装配工艺及方法.doc
💻
2.2 装配工艺及方法.doc
💻
modweld.mnu
💻
互补双极工艺技术的重大突破ee365.htm
💻
assembly.aux
💻
assembly.aux
📂 装配工艺资料分类
🔥 热门资料 查看最受欢迎的资源 💻 源代码 程序代码与工程文件 🔌 电路图 原理图PCB布局 📚 全部资料 1088 个资源