多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】P...
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】P...
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二...
减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1...
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dua...
微弧氧化是一种新型的表面处理方法,利用该电路可输出双端不对称的高压脉冲,且脉冲幅值、频率、占空比均在一定范围内连续可调。本文首先介绍了微弧氧化电源技术的发展现状,然后对试验中使用过的几种IGBT驱动模...
LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩壓器,采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關控制器、MOS...
研究了MPP电荷耦合器件(CCD)暗电流和暗电流非均匀性的温度特性,并与非MPP CCD的暗电流和暗电流非均匀性的温度特性进行了对比分析。研究结果表明,MPP CCD抑制了表面暗电流,相较于非MP...
运用XRD、SEM、eDAQ电化学工作站和超低噪声放大器,对样品的相组成、显微形貌及电化学性能进行表征。结果表明:所制备的Ag/AgCl电极外观形貌好,表面缺陷少,AgCl和Ag粉混合均匀。 ...
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnec...
采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF2PECVD)技术制备非晶硅(a2Si)NIP 太阳能电池,其中电池的窗口层采用P 型晶化硅薄膜,电池结构为Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H...