该文档为基于机器视觉的电磁阀表面缺陷检测技术研究简介资料，讲解的还不错，感兴趣的可以下载看看…………………………
上传时间： 2021-10-23
上传用户：qdxqdxqdxqdx
贴片电阻MARK CODE速查表，对硬件工程师比较有用
上传时间： 2021-11-01
上传用户：18229097006
该文档为矩形环形微带贴片天线增强UWB无线应用阻抗带宽的仿真研究简介文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
上传时间： 2021-11-25
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该文档为钢板表面质量机器视觉检测系统设计总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： 机器视觉检测系统
上传时间： 2021-12-10
上传用户：wangshoupeng199
smt贴片机供料器pcb ,直接打样文件
上传时间： 2022-01-01
上传用户：默默
结构体的具体尺寸如下所示：a=1.20h=0.620其中介质锥的介电常数E=2.0。选定工作频率为f=15GHz相对应的真空中的波长为0=20mm，这样结构体的儿何尺寸己经完全确定，下面介绍求解的全过程选定求解方式为（Solution Type）Driven modal1.建立所求结构体的几何模型（单位：mm）。由于此结构体的几何形状较简单，使用工具栏中的Draw命令可直接画出，这里不再赘述述。画出的结构体如图4.1.2所示。2.充结构体的材料选定结构体中的锥体部分，添加其介电常数Er=20的介质材料注：如果HSS中没有提供与所需参数完全相同的材料，用户可以通过新建材料或修改已有材料，使其参数满足用户需求设定结构体的边界条件及其激励源a.选定结构体的贴片部分，设定其为理想导体（PerE）。b.画出尺寸为X×Y×Z=70mm×70mm×40mm的长方体作为辐射边界，并设定其边界条件为辐射边界条件（Radiation Boundary）。c.由于要求出结构体的RCS，因此设定激励源为平面入射波（Incident Wave Source）。如图4.1.3所示。4.设定求解细节，检验并求解a.设定求解过程的工作频率为f=15GHz.其余细节设定如图4.1.4所示。b.设定远区辐射场的求解（Far Field Radiation Sphere栏的设定）。c.使用 Validation check命令进行检验，无错误发生，下一步运行命令 Analyze，对柱锥结构体进行求解。如图4.1.5和4.1.6所示。
上传时间： 2022-03-10
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贴片电子元件代码(丝印)查询(带完整目录)
标签： 贴片电子元件
上传时间： 2022-04-15
上传用户：aben
贴片电阻阻值速查表，包含E24和E96系列的贴片电阻。
标签： 贴片电阻
上传时间： 2022-04-20
上传用户：canderile
本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54种，绝对有你想要的。SSOP：20种。
标签： ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao
上传时间： 2022-04-25
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该文档为基于NIVisionAssistant的机器视觉在钢球表面检测中的应用总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： 机器视觉
上传时间： 2022-04-25
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