多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】P...
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】P...
随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装...
SMT是先进的电路组装技术,自从上个世纪60年代问世以来,就充分显示出它强大的生命力。它以非凡的速度,走完了从诞生、完善直至成熟的路程,进入了大范围工业应用的旺盛期。如今,无论是投资类电子产品还是民用...
摘要:贴片机贴装时间是影响表面组装生产线效率的重要因素,文中提出了一种改进式分阶段启发式算法解决具有分飞行换嘴结构的多贴装头动臂式贴片机贴装时间优化问题;首先,根据飞行换嘴的特点,提出了适用于飞行换嘴...
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】P...
TPD开发,触摸屏的主要三大种类是:电阻技术触摸屏、 表面声波技术触摸屏、 电容技术触摸屏。 每一类触摸屏都有其各自的优缺点,要了解那种触摸屏适用于那种场合, 关键就在于要懂得每一类触摸屏技术的工作原...
本手册包含基本的半导体背景知识,能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素,书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以...
本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写,内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠...
VIP专区-PCB源码精选合集系列(9)资源包含以下内容:1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C认证中的PCB设计.3. Altium+Designer+原理图和PC...
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