射频电路与芯片设计要点_李缉熙
重点讨论芯片级和PCB级射频电路设计和测试中经常遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题。 ...
芯片级技术资料
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🔥 芯片级热门资料
查看全部43个资源 »嵌入式ICE扫描分析系统
探索ARM与DSP技术的深度融合，这份嵌入式ICE扫描分析系统资料为你揭示了如何高效地进行芯片级调试与故障排查。无论你是初学者还是经验丰富的工程师，都能从中获得宝贵的知识，帮助你更好地理解和应用嵌入式系统的高级特性。...
边扫描测试
边扫描测试是在20世纪80年代中期做为解决PCB物理访问问题的JTAG接口发展起来的，这样的问题是新的封装技术导致电路板装配日益拥挤所产生的。边界扫描在芯片级层次上嵌入测试电路，以形成全面的电路板级测试协议。...
MEMS中的封装技术研究
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%...
单片机中的异步串行UART
单片机中的异步串行UART[摘要]介绍UART最早的串行通讯设备可以追溯到电报机，它使用长度可变的脉冲信号进行数据传输。要说早期的芯片级UART，不得不提一下DEC，该公司的PDP系列计算机用上了第一个UART。当时的UART的线路占据了整个电路板，体积巨大！...
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