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📅 2021-04-03

芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章...

📅 2021-11-02

电子工业生产技术手册 (第十一卷) 通用工艺卷焊接.铸造.热处理.pdf...

📅 2022-01-09

电子工业生产技术手册 (第十四卷) 通用工艺卷.pdf...

📅 2022-01-09

电子工业生产技术手册 (第九卷) 通用工艺卷.pdf...

📅 2022-01-09

电子工业生产技术手册 (第十二卷) 通用工艺卷.pdf...

📅 2022-01-09

电子工业生产技术手册 (第十卷) 通用工艺卷.pdf...

📅 2022-01-09

电子工业生产技术手册 (第十三卷) 通用工艺卷.pdf...

📅 2022-01-09

叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术...

📅 2022-06-25

专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子工业生产技术手册（3）电子元件卷-771页-18.6.pdf...

📅 2013-07-25

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