芯片拆装

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基于真实设备拆解实践，提供X200机型详细拆机步骤与结构解析，采用高精度图文对照方式，确保操作可复现性。适用于硬件维修与深度学习场景。

2026-02-20 1 芯片拆装

Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板...

2022-08-18 3 芯片拆装

本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP...

2022-04-25 8 芯片拆装