摘要:芯片引脚是否合格,是成型分离制程检测的关键.针对这一问题,应用机器视觉和机器自动化技术,研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统.实验测试表明,该设备具有较高的检测精度和检测速度,能够满足生产需要.关键词:成型分离'机器视觉'自动化检测
上传时间： 2013-10-09
上传用户：完玛才让
Arria V系列 FPGA芯片基本描述 （1）28nm FPGA，在成本、功耗和性能上达到均衡； （2）包括低功耗6G和10G串行收发器； （3）总功耗比6G Arria II FPGA低40%； （4）丰富的硬核IP模块，提高了集成度 （5）目前市场上支持10.3125Gbps收发器技术、功耗最低的中端FPGA。
上传时间： 2013-10-21
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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随着现代电子科技的发展, 大规模集成电路迅速普及，芯片逐渐向高速化和集成化方向发展, 其体积越来越小，频率越来越高，电磁辐射随其频率的升高成平方倍增长，使得各种电子设备系统内外的电磁环境愈加复杂,对PCB 设计中的电磁兼容技术要求更高。PCB 电磁兼容设计是否合理直接影响设备的技术指标，影响整个设备的抗干扰性能，直接关系到整个系统的可靠性和稳定性。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：透明的心情
限流是无刷直流电机控制器系统中的关键点和难点，是保证整个系统正常工作的前提条件，设计中的AD对齐采样技术是整个限流工作的关键。该技术应用在一种以PSoC为主控芯片的电动车用无刷直流电机控制器，给出了整体的方案以及关键技术的具体设计方案。经实验验证是一种较好的限制控制器电流的方案。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：水口鸿胜电器
建立了从裸芯片到KGD的质量与可靠性保证系统，确立了裸芯片测试、老化和评价技术，实现了工作温度为一55～+125℃ 的裸芯片静态、动态工作频率小于100MHz的测试和工作频率小于3MHz的1 25℃ 动态老化筛选，可保障裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成品的等级要求。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：苍山观海
LonWorks 开发技术是用于开发监控网络系统的一个完整的技术平台。介绍了神经元芯片的基本结构及I ／ O 配置，神经元芯片可提供单端、差分和特殊应用模式3 种网络通信方式，便于现场工业设备的联网通信。分析了电力线收发器PLT-22 的应用，硬件电路由电力线收发器PLT-22、神经元芯片和MAX186 组成，软件采用Neuron C 专门为神经元芯片设计的程序语言编写，给出了程序流程图及关键的程序代码。实际应用表明：基于LonWorks 电力线收发器PLT-22 智能数据测控节点通信性能好，电力网络能够用于控制数据的传输。关键词： LonWorks； 神经元芯片； 电力线收发器PLT-22； MAX186； Neuron C
上传时间： 2013-10-27
上传用户：yoleeson
该文档介绍了内存芯片的发展历程，并详细介绍了各种内存芯片的技术要点
上传时间： 2015-04-23
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ADC0832 是美国国家半导体公司生产的一种8 位分辨率、双通道A/D转换 芯片。由于它体积小，兼容性强，性价比高而深受单片机爱好者及企业欢迎， 其目前已经有很高的普及率。学习并使用ADC0832 可是使我们了解A/D转换器 的原理，有助于我们单片机技术水平的提高。
上传时间： 2015-05-04
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图像识别技术目前在人们的生活中，应用越来越普遍，如我们较熟悉的数码相机、摄像头、具有摄像功能的手机、以及我们看见的一些智能玩具上都具有图像识别的功能。在此为大家介绍的此款图像识别模组主要是应用于交互式智能玩具、图像处理产品、教学中。此模组接口简单，应用方便，容易与MCU结合使用，若与凌阳公司的SPCE061A结合，使其声貌并具，更能体现产品的特效功能。 2 功能简介 该模组可以实现如下功能: 识别颜色、形状 识别位置 3 模组结构 光学镜头CMOS传感器SPCA561A图象处理芯片SPCA563A微控制器SPCE061AEagle模组 图3.1 图像识别模组结构框图 图像识别模组由光学镜头、CMOS传感器（SPCA561A）、图像处理芯片（SPCA563A）组成。 SPCA563A分析和处理SPCA561A传过来的图像信号，并得出相应的信息（颜色、形状等等）。此模组接口简单，应用方便，容易与MCU结合使用，我们下面将要介绍的Demo就是其与SPCE061A结合的例子。 图像识别模组和外界的接口共有6针，依次接在SPCA563A的：VCC、SCK、SD、RDY、图像识别3_RESET和GND。
标签： 图像识别
上传时间： 2013-12-13
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