高精度模数转换芯片ADS1256 ads1255驱动C源码+技术资料合集: 24位AD转换器ADS1
高精度模数转换芯片ADS1256 ads1255驱动C源码+技术资料合集:24位AD转换器ADS1255及其应用.pdfads1255.cads1255.hADS1255信息采集.pdfADS1256...
高精度模数转换芯片ADS1256 ads1255驱动C源码+技术资料合集:24位AD转换器ADS1255及其应用.pdfads1255.cads1255.hADS1255信息采集.pdfADS1256...
芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章...
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集:300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pd...
全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件:A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0....
该文档为功率半导体器件芯片背面多层金属层技术(精)概述文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………...
INTEL I350 PCIEx4转4路千兆以太网芯片I350 硬件参考设计+技术手册资料...
海思芯片Hi3516 Hi3559 Hi3751 Hi3798 Hi3520技术手册资料整理...
高通SMB1350、SMB1351锂电池充电芯片官方技术手册,支持QC3.0,i2c总线配置。...
电源管理芯片MT3608技术资料,包括参数与封装,...
STM32主控芯片实现对T5557卡的读写,资料包括读卡电路,T5557卡片的相关技术文档,上位机及工程源码.rar...