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芯片封装

安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用
  • Altium designer SOP封装库

           Altium Designer是一款集电路原理图绘制、PCB布局排线一体的电路设计软件,适用于电路板的前期制作过程。本人上传的SOP封装库中包含了绝大多数厂家芯片的SOP封装格式,在PCB绘制中应用较多。建议初学者及电子设计爱好者使用。

    标签: altium designer sop封装

    上传时间: 2022-06-20

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  • USB控制芯片cy7c68013中文手册.

    1.特色(CY7C68013A/14A/15A/16A)■USB 2.0USB IF 高速性能且经过认证(TID#40460272)■单芯片集成USB2.0收发器、智能串行接口引擎(SIE)和增强型8051微处理器■适用性、外观和功能均与FX2兼容a引脚兼容口目标代码兼容a功能兼容(FX2LP是超集)■超低功耗:lcc在任何模式下都不超过85mA a适合总线和电池供电的应用软件:8051代码运行介质:3内部RAM,通过USB下载口内部RAM,从EEPROM加载口外部存储设备(128引脚封装)■16K字节片上代码/数据RAM■四个可编程的BULK/INTERRUPT/ISOCHRONOUS 端点口缓冲区大小选项:两倍,三倍,四倍■附加的可编程(BULK/INTERRUPT)64位端点■8位或16位外部数据接口■可生成智能介质标准错误校正码ECC

    标签: usb

    上传时间: 2022-06-25

    上传用户:zhaiyawei

  • 开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3 技术手册

    开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3概述 为开关型两节或三节锂离子/锂 聚合物电池充电管理芯片,非常适合于便携 式设备的充电管理应用。 集电压和电 流调节器、预充、充电状态指示和充电截止 适配器自适应等功能于一体,采用 SOP-8 封装。 对电池充电分为三个阶段:预 充( Pre-charge )、恒流(CC/Constant Current)、恒压(CV/Constant Voltage)过程。 集成过压及过流保护,确保电芯的 安全。 

    标签: 锂电池 充电管理

    上传时间: 2022-06-25

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  • CK3362N有感三相直流无刷电机控制芯片

    概述CK3362N/S是一款工业级有感三相直流无刷电机驱动控制IC ,其外围电路简单,低成本,应用方便;配合不同的MOSFET和电源电路,可以适配各种电压及各种功率的电机;芯片集成过流保护,堵转保护,限流驱动等多种保护控制机制。CK3362S在CK3362N基础上增加刹车且能量回馈功能。特性  工作电压范围:3.8V~5.5V· 适用于有霍尔电机· 马达升降速速度调节· 转速信号输出· 过载保护· 限流驱动· 堵载保护· 工作温度范围:-40~85度· 正反转转向控制· 转向软换向控制· 缓启动功能· 转速调节(0.02VDD~VDD线性调节)· SOP16无铅封装

    标签: ck3362n 电机控制

    上传时间: 2022-06-30

    上传用户:wangshoupeng199

  • HPAK-7封装 ,Altium designer

    Altium designer 封装库里面没有HPAK-7封装,各网站上也没有,自己制作了一个,供大家下载使用。MOSFET驱动器(VN5E016AHTR-E等芯片)是使用的此类封装。

    标签: hpak-7 封装 Altium designer

    上传时间: 2022-07-02

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  • 常用AD集成库(包括原理图库和封装库,电赛专用)

    本文件包括SOP封装库,其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻,还有TI全系列的元器件库,常用的TI芯片的封装都可以从中找到,还有我自己建立的集成库,其中包括了通用的6脚,8脚,10脚,14脚,16脚的贴片芯片的封装,使用十分方便,完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。

    标签: altium designer 集成库 原理图库 封装库 电赛

    上传时间: 2022-07-02

    上传用户:qdxqdxqdxqdx

  • 芯片衬底技术说明

    LED衬底是LED产品的重要组成部分,不同的衬底材料,需要不同的磊晶(晶圆生长)技术、芯片加工技术和封装技术,最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。

    标签: 芯片衬底

    上传时间: 2022-07-05

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  • 微电子器件封装:封装材料与封装技术

    本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

    标签: 微电子器件 封装材料

    上传时间: 2022-07-06

    上传用户:qdxqdxqdxqdx

  • STM32F107RCT6原理图及封装

    STM32F107RCT6芯片的AD原理图以及封装

    标签: STM32

    上传时间: 2022-07-11

    上传用户:aben

  • ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon Lab

    ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI,   Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片,有UL证书 差异是ISO12XX 是高性能,速度快,延时低,ISO22XX 是低功耗。主要是替换: 隔离电压 AC  3000V及以下 ,2路 ,SOIC-8 封装 ,pin to pin 兼容ADI :AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI :ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab :  SI862X  ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺,集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达 50MHz, 脉宽失真小。隔离电压达到 3kvrms,采用 SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压,并且满足常规的测试规范(UL 标准)。  ISO2201L,ISO2200L 是超低功耗 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺,集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达10MHz,脉宽失真小。隔离电压达到 3kVrms,采用SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压,并且满足常规的测试规范(UL,VDE 标准)。

    标签: 隔离芯片 隔离器

    上传时间: 2022-07-23

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