主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容
上传时间： 2013-10-11
上传用户：kaixinxin196
产品特点： 全系列加装高速保险丝，防止短路电流（di/dt）对SCR造成损害。 全系列开模成型，体积小、安装、配线容易。 盘面集中多只LED灯头示，遇有状况可立即判断故障原因，迅速排除。 输出特性呈线性，控温最精准。 高品质，高技术产品，绝无干扰现象，加装透明护盖，安全性增加。 独具Soft Start（缓启动）功能，可避免大电流启动。 具有保险丝熔断、电源异常、SCR超温指示及异常接点输出。 内含电子式自动温度侦测器作为散热器超温保护。 冷却风扇全自动控制，温度过高时风扇运转，避免风扇长时间运转，延长风扇寿命。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：ouyang426
金属的化学腐蚀是由于金属与电解质溶液接触时，金属表面的各个部位存在着一定的电位差，形成腐蚀原电池，其中电位较低的部份成为阳极，电位较高的部位成为阴极，电子在金属中由阳极流向阴极，而电解质中的阴极去极化剂(例如0：、H )将电子从阴极除去，因此阳极不断溶解M +M。 e，使腐蚀不断继续下去，
上传时间： 2013-11-15
上传用户：wdq1111
Microchip 公司是 The Embedded Control Solutions Company® （嵌入式控制系统解决方案公 司） ，其产品主要满足嵌入式控制市场的需求。我们是以下产品的领先供应商： • 8 位通用单片机(PICmicro® 单片机) • 专用和标准的非易失性存储器件 • 安防器件 (KEELOQ®) • 专用标准产品 欲获得您所感兴趣的产品列表，请申请一份Microchip产品线目录。该文献可从各地的Microchip 销售办事处获得，或者直接从Microchip的网站上下载。 以往，8位单片机的用户只选择传统的MCU类型，即ROM器件，用于生产。Microchip率先改变 了这种传统观念，向人们展示了 OTP（一次性编程）器件比 ROM 器件在其寿命周期内具有更低 的产品成本。 Microchip具备EPROM技术优势， 从而使EPROM成为PICmicro 单片机程序存储器的不二选择。 Microchip 尽可能地缩小了EPROM 和ROM 存储器技术之间的成本差距，并使顾客从中受益。其 他MCU供应商无法作到这一点，这从他们的 EPROM 和 ROM 版本之间的价格差异便可以看出。 Microchip的8位单片机市场份额的增长证明了PICmicro® 单片机能够满足大多数人的需要。 这也 使 PICmicro 单片机架构成为了当今通用市场上应用最广泛的三大体系之一。Microchip 的低成本 OTP解决方案所带来的效益是这一增长的助推剂。用户能够从以下各方面受益： • 快速的产品上市时间 • 允许生产过程中对产品进行代码修改 • 无需掩膜产品所需的一次性工程费用(NRE) • 能够轻松为产品进行连续编号 • 无需额外增加硬件即可存储校准数据 • 可最大限度地增加PICmicro® 单片机的库存 • 由于在开发和生产中使用同一器件，从而降低了风险 Microchip 的 8 位 PICmicro单片机具备很好的性价比，可成为任何传统的 8 位应用和某些 4 位应 用(低档系列)、专用逻辑的替代品以及低端DSP应用(高档系列)的选择。这些特点及其良好的 性价比使PICmicro单片机在大多数应用场合极具吸引力。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：Zero_Zero
Microchip 具备EPROM技术优势，从而使EPROM成为PICmicro 单片机程序存储器的不二选择。Microchip 尽可能地缩小了EPROM 和ROM 存储器技术之间的成本差距，并使顾客从中受益。其他MCU 供应商无法作到这一点，这从他们的 EPROM 和 ROM 版本之间的价格差异便可以看出。Microchip 的8 位单片机市场份额的增长证明了PICmicro 单片机能够满足大多数人的需要。这也使PICmicro 单片机架构成为了当今通用市场上应用最广泛的三大体系之一。Microchip 的低成本OTP 解决方案所带来的效益是这一增长的助推剂。用户能够从以下各方面受益：• 快速的产品上市时间• 允许生产过程中对产品进行代码修改• 无需掩膜产品所需的一次性工程费用(NRE)• 能够轻松为产品进行连续编号• 无需额外增加硬件即可存储校准数据• 可最大限度地增加PICmicro 单片机的库存• 由于在开发和生产中使用同一器件，从而降低了风险Microchip 的8 位PICmicro 单片机具备很好的性价比，可成为任何传统的8 位应用和某些4 位应用( 低档系列)、专用逻辑的替代品以及低端DSP 应用( 高档系列) 的选择。这些特点及其良好的性价比使PICmicro 单片机在大多数应用场合极具吸引力。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：努力努力再努力
以GMS97C2051单片机为核心，采用TLC2543 12位串行A/D转换器，设计了一个串行数据采集/传输模块，给出了硬件原理图和主要源程序。关键词：串行A/D转换器；串行数据传输；GMS97C2051单片机 在微机测控系统中，经常要用到A/D转换。常用的方法是扩展一块或多块A/D采集卡。当模拟量较少或是温度、压力等缓变信号场合，采用总线型A/D卡并不是最合适、最经济的方案。这里介绍一种以GNS97C2051单片机为核心，采用TLC2543 12位串行A/D转换器构成的采样模块，该模块的采样数据由单片机串口经电平转换后送到上位机（IBM PC兼容机）的串口COM1或COM2，形成一种串行数据采集串行数据传输的方式。经实践调试证实：该模块功耗低、采样精度高、可靠性好、接口简便，有一定实用价值。
上传时间： 2014-01-26
上传用户：sjb555
PICmicro中档单片机系列参考手册:请注意以下有关Microchip 器件代码保护功能的要点：• Microchip的产品均达到Microchip 数据手册中所述的技术指标。• Microchip确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。• 目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以Microchip 数据手册中规定的操作规范来使用Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。• Microchip愿与那些注重代码完整性的客户合作。• Microchip或任何其它半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是“牢不可破”的。代码保护功能处于持续发展中。Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏Microchip 代码保护功能的行为均可视为违反了《数字器件千年版权法案（Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的软件或其它受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为的。 Microchip 公司是The Embedded Control Solutions Company® （嵌入式控制系统解决方案公司），其产品主要满足嵌入式控制市场的需求。我们是以下产品的领先供应商：• 8 位通用单片机(PICmicro® 单片机)• 专用和标准的非易失性存储器件• 安防器件 (KEELOQ®)• 专用标准产品欲获得您所感兴趣的产品列表，请申请一份Microchip 产品线目录。以往，8 位单片机的用户只选择传统的MCU 类型，即ROM 器件，用于生产。Microchip 率先改变了这种传统观念，向人们展示了OTP （一次性编程）器件比ROM 器件在其寿命周期内具有更低的产品成本。Microchip 具备EPROM技术优势，从而使EPROM成为PICmicro 单片机程序存储器的不二选择。Microchip 尽可能地缩小了EPROM 和ROM 存储器技术之间的成本差距，并使顾客从中受益。其他MCU 供应商无法作到这一点，这从他们的 EPROM 和 ROM 版本之间的价格差异便可以看出。Microchip 的8 位单片机市场份额的增长证明了PICmicro® 单片机能够满足大多数人的需要。这也使PICmicro 单片机架构成为了当今通用市场上应用最广泛的三大体系之一。Microchip 的低成本OTP 解决方案所带来的效益是这一增长的助推剂。用户能够从以下各方面受益：• 快速的产品上市时间• 允许生产过程中对产品进行代码修改• 无需掩膜产品所需的一次性工程费用(NRE)• 能够轻松为产品进行连续编号• 无需额外增加硬件即可存储校准数据• 可最大限度地增加PICmicro® 单片机的库存• 由于在开发和生产中使用同一器件，从而降低了风险Microchip 的8 位 PICmicro 单片机具备很好的性价比，可成为任何传统的8 位应用和某些4 位应用( 低档系列)、专用逻辑的替代品以及低端DSP 应用( 高档系列) 的选择。这些特点及其良好的性价比使PICmicro 单片机在大多数应用场合极具吸引力。
上传时间： 2014-03-03
上传用户：ainimao
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：破晓sunshine
主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容
上传时间： 2013-10-26
上传用户：squershop
