增塑剂邻苯二甲酸二丁酯的绿色合成
标签： 合成
上传时间： 2016-07-27
上传用户：波澜不惊吧
GB/226-1991钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法 本标准规定检验钢的低倍组织及缺陷的热、冷酸侵蚀法和电腐蚀法
上传时间： 2021-01-21
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咱们不要再抱怨没地方找电路板了， 当我们的DIY 因为某个零件而受阻的时候， 我们应该考虑的是DIY这个零件！是不是又在检修用万能板搭出的电路？是不是苦于万能板搭不出自己想要的电路、布局？对于当今广大电子爱好者来说，万能板已经不能满足制作的需求，但是找厂家做PCB样板又不太划算， 几十元钱一块板,, 那就没有办法了么？感光板成本低廉， 制作方便， 可以轻易搭建出复杂的电路甚至是贴片电路，精度高。总之，方便，实用，是感光电路板的优势所在！马上就以最简单的20 颗“草帽” LED 并联电路来示范一下，教教大家如何发挥感光板的优势——整洁，方便，好用！1 材料和工具○ 感光电路板 x1 块○ 三氯化铁 x1 瓶，或者环保蚀刻剂x1 包○ 感光板显影剂 x1 包○ 透明胶 x1 卷○ 铅笔 x1● 台灯 x1● 玻璃片（越厚越好） x1● 塑料盆或保鲜盒 x1（注意一定是塑料的啊！！）● 美工刀 x1● 钢尺 x1● 电子称或天平 x1（除非你想一次把所有药品用完）● 秒表，手表，钟，能计时就行● 平头镊子 x1● 电钻，台钻，能打孔的就行了。注意要用细钻头！ 0.8mm左右合适。
标签： 电路板DIY
上传时间： 2022-06-19
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半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf
上传时间： 2013-06-14
上传用户：eeworm
随着用户对供电质量要求的进一步提高，模块化UPS 并联系统获得了越来越广泛的应用。本文以模块化UPS为研究对象，根据电路结构，将其分为直流部分模块化和交流部分模块化分别进行讨论。整流环节对Boost-PFC 电路进行并联控制，实现直流部分的模块化；逆变环节在瞬时电压PID 控制的基础上，引入了瞬时均流的并联控制策略，实现交流部分的模块化。 介绍了有源功率因数校正技术的基本原理和控制思路，分析了单管双Boost-PFC电路的工作过程，并将其简化等效成常规的Boost 电路进行分析和控制。根据控制系统的结构，分别对电流控制环和电压控制环进行了分析，得出了电感电流主要受电流指令的影响，而输入输出电压差的影响则相对比较小；输出电压主要受参考给定指令电压、缓启给定指令电压以及输出电流等因素的影响。根据电流环和电压环的解析表达式，给出了并联控制的方法及原理。 对单相电路、三相电路以及多模块并联电路分别进行了仿真验证，对多模块的并联系统进行了实验验证。建立了单相逆变器的数学模型，并加入PID 控制器，得到了输出电压的解析表达式，得出逆变器输出电压与参考给定电压和输出电流有关。利用极点配置的方法得到了模拟域PID 控制器参数的计算公式，并采用后向差分法，将其转换到数字域，得到了数字PID 控制器参数与模拟域参数的换算关系。通过实验测试和曲线拟合的办法，得到了实际逆变器的电路参数。通过对所设计的数字PID 控制器进行仿真和实验，验证了理论分析和计算。建立了PID 电压闭环的多逆变器并联系统数学模型，分析得出并联系统的输出电压主要由系统中各模块的平均给定电压决定，同时也受较高次的输出谐波电流影响，受输出基波电流影响相对较小；环流主要受模块的给定电压与系统平均给定电压的偏差影响。针对环流产生的原因，提出了一种瞬时均流控制策略来减小系统环流对给定电压偏差的增益，从而达到瞬时均流的目的。 对两逆变模块并联的系统在各种工况下进行了仿真和实验，验证了理论分析的正确性和这种瞬时均流控制策略的可行性。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ggwz258
在电力现代化建设中，提高发电机发电效率是其中重要的一环，氢气作为导热性冷却介质广泛的应用于发电设备，作为冷却剂，它可以有效地提高其发电效率，但它又是一种易燃易爆气体，所以使氢气参数处于正常范围，保证发电机高效、安全正常工作就变得至关重要，因此对氢气参数进行实时监测有着重要的意义。 本论文研究和开发了基于ARM和CPLD的氢气参数监测系统，首先简要的分析了氢冷发电机系统对氢气参数进行监测的必要性以及当前电力系统氢气参数监控系统的发展情况。然后提出了一种利用无线通信手机短消息业务SMS、工控总线Modbus通信协议和RR485总线、SD卡海量存储等技术实现发电机系统多氢气参数的现场实时监测系统的设计方案。该方案以功能强大的ARM处理器作为系统的核心。采用高精度的16位AD转换芯片，并使用两种滤波算法的结合对信号进行数字滤波，满足系统对氢气参数采集精度的要求。同时系统结合CPLD技术，用于解决系统内微控器I/O口不足以及SD卡驱动的问题，本论文采用一片CPLD扩展I/O口，每一个扩展的I/O口都分配固定的地址，ARM微控器可以通过外部总线控制扩展I/O口的输出电平。SD卡(Secure Digital Memory Card)中文翻译为安全数码卡，是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备，具有低成本，大容量的特点，系统的历史数据存储使用了SD卡作为存储介质，系统并没有直接使用ARM处理器读写SD卡，而是使用了拥有1270个逻辑单元的MAXⅡ1270 CPLD来驱动SD卡，在CPLD中使用VHDL语言设计了SD卡的总线协议，外部总线接口，SRAM的读写时序等，这样既可以提高微处理器SD卡的读写速度，增强微处理器程序的移植性，又可以简化微处理器读写SD卡的步骤并减少微处理器的负担。 本论文的无线数据传输采用GSM无线通信技术的SMS业务远传现场数据，设计了GSM模块的软件硬件，实现了报警等数据的无线传输，系统的有线传输采用了基于Modbus通信协议的RS485总线通信方式，采用这两种通信方式使系统的通信更加灵活、可靠。本论文最后分析了系统的不足并且提出了具体的改进方向。
上传时间： 2013-05-26
上传用户：emouse
介绍触摸屏的蚀刻加工及生产过程、测试过程、检验流程及成品出货等整个流程详细介绍，配以流程图说明.
上传时间： 2013-04-24
上传用户：hjkhjk
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为“神焊”，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌”。
上传时间： 2013-04-24
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·作者：陈俊安 编丛书名：高职高专实习实训教材出版社：水利水电出版社ISBN：9787508433578出版时间：2006-8-1版次：1印次：页数：88字数：139000纸张：胶版纸包装：平装开本：定价：14 元内容提要本书是一本介绍电子手工焊接工艺的实训教材，内容涉及基本电子元件、焊锡、助焊剂、焊接工具、焊接操作、PCB板及元件的安装、PCB板的维修、接线端子、连接器及开关等内容。本书严格做到了
上传时间： 2013-04-24
上传用户：redmoons
RT70接着剂涂布主磁筒插入(9996-4#)模板.bak,介绍PLC程序。
上传时间： 2013-07-24
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