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结构研究

  • 基于simetrix的led恒流驱动电路研究

    随着材料技术以及开关电源技术的进步,照明领域开启了新的时代。IFD照明作为第四代光源具有节能、环保、高效、长寿命的特点,其正在逐步替代传统白炽灯作为LED灯具的核心部分,LED驱动电源一直是国内外集成电路设计公司重点研究的领域。LED灯具应用于家庭中小功率照明场合时,用户希望其电源具有结构简单,成本低、性能稳定、效率高、安全性高的优点,而市场上现阶段能满足这一特点的ACDC型LED驱动电源不多,因此该类型驱动电源也成为当前研究的重点本文主要任务是根据项目要求对ACDC型LED恒流驱动驱动电源模型进行分析,然后利用 SIMetrix软件对模型进行建模与仿真,通过对驱动电源模型的研究促进集成电路设计人员对恒流驱动电源工作原理的理解进而加快产品研发速度以及提高产品的质量。在建模过程中,首先通过分析和总结不同的恒流控制方式及电路拓扑结构,确定驱动电源模型采用的控制方式为单闭环峰值电流控制模式,其拓扑结构为反激式拓扑结构。然后通过对不同状态下驱动电源的逻辑分析,设计驱动电源的逻辑和功能电路结构。针对当前众多电力电子软件在电子电路建模方面存在的弊端,如仿真收敛性差仿真速度慢、占用系统资源等,本文选用 SIMetrix软件对驱动电源进行建模仿真,该软件可以很好地克服其他软件在仿真收敛性、仿真速度以及占用系统资源等方面的缺点。仿真结果表明驱动电源模型正确。最后,设计基于该驱动模型流片样品的驱动电源测试电路,并搭建测试平台。对驱动电源进行的相关性能测试,测试结果表明驱动电源的负载电流控制精度可达5%,其实测最大效率可达782%,不同故障状态下的功能测试结果表明电源能准确启动保护。因此,根据测试数据分析的结果可以看出该驱动电源在恒流特性、保护功能及效率都满足设计要求,同时通过仿真结果与测试结果的对比分析,也进一步验证了模型的正确性关健词:LED恒流驱动拓扑结构逻辑分析 SIMetrix建模断续模式

    标签: led 驱动电路

    上传时间: 2022-03-16

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  • 雷达情报数据融合系统误差校正和航迹关联技术研究

    随着科学技术的发展和现代战争的需要,数据融合作为一门新兴交叉学科,在近年来得到了广泛关注和快速发展,而关于雷达情报处理的研究和应用也日益受到重视。现代战争中,指挥、控制通信和情报系统面临着严峻的挑战。在多雷达情报处理系统中,采用数据融合技术,提供更加实时、准确的情报是现代战争的迫切需求。论文正是围绕这一需求展开的,研究了雷达情报数据融合系统的误差校正和航迹关联问论文较为系统地介绍了数据融合的概念、研究意义、国内外发展状况及其应用,并讨论了数据融合的模型、结构及关键技术论文针对多雷达情报处理系统中的系统误差问题,研究了四种误差校正方法。文研究了密集目标环境中的航迹关联问题,对多传感器数据关联的方法进行了分类,并针对多雷达情报处理系统这个分布式系统,研究了分布式数据关联方法。运用0-1整数规划法建立了密集目标环境的规划模型函数并求解应用在多雷达数据融合软件中,使航迹关联达到了极好的效果,为开发多雷达数据融合软件提供了技术支持。关键词:雷达情报,数据融合,数据关联,误差校正,航迹关联,0-1整数规划现代战争中,新型作战飞机机动性能强,具有隐身特性,加上电子对抗的战场环境,传统雷达情报处理系统已应付不了多目标,高密度的空情要求。为了适应新军事变革要求,在未来信息化战争中雷达能够给出准确的信息情报,雷达情报处理系统在改善硬件条件的同时,开发运用数据融合新技术,从根本上改善雷达情报质量已然成为当务之急数据融合一词最早出现在七十年代末期,是从军事CI系统中提出的,它与信号处理、计算机技术、概率统计、图像处理和人工智能学科密切相关,是一门新兴发展起来的交叉学科。

    标签: 雷达 数据融合

    上传时间: 2022-03-18

    上传用户:wangshoupeng199

  • 基于LLC谐振电路的高效率ACDC变换技术研究阻抗特性

    随着电力电子技术的飞速发展,高频开关电源由于其诸多优点已经广泛深入到国防、工业、民用等各个领域,与人们的工作、生活密切相关,由此引发的电网谐波污染也越来越受到人们的重视,对其性能,体积,效率,功率密度等的要求也越来越高。因此,研究具有高功率因数、高效率的ACDC变换技术,对于抑制谐波污染、节钓能源及实现绿色电能变换具有重要意义通过分析目前功率因数校正PFC)技术与直流变换(DcDC)技术的研究现状,采用了具有两级结构的AcDc变换技术,对PFC控制技术,直流变换软开关实现等内容进行了研究。前级PFC部分采用先进的单周期控制技术,通过对其应用原理、稳定性与优势性能的研究,实璄了主电路及控电路的参数设计与优化,简化了PFC控制电路结构、根据控制电路特点与系統环路稳性要求,完成了电流环路与整个控制环路设计,确保了系统稳定性,提高了系统动态响应。通过建立电路闭环仿真模型,验证了单周期控制抑制输入电压与负载扰动的优势性能及连续功率因数校正的优点,优化了电路参数后级直流变换主电路采用LLC谐振拓扑,通过变频控制使直流变换环节具有轼开关特性。分析了不同开关频率范围内电路工作原理,并建立了基波等效电路,采用基波分析法对VLc需城电路的电反增益性,输入阻抗持性进行了研究,确定了电路软开关工作范图。以基波分析结果为基础进行了合理的电路参数优化设计,保证了直流变换环节在全输入电压范围、全负载范围内能实现桥臂开关管零电压开通zVS},较大范围内边整流二极管零电流关断区CS),并将谐振电路中的电压电流应力降到最小,极大的提高了系统效率同时,为了提高系统功率密度,选择了优化的磁性元器件结构,实现了谐振感性元件与变压器的磁性器件集成,大大减小了变换电路的体积在理论研究与参数设计的基础上,搭建了实验样机,分别对PFC部分和DcDC部分进行了实验验证与结果分析。经实验验证ACDc变换电路功率因数在0.988以上,直瓿变换电路能实现全范图软开关,实现了高效率AcDC变换。关键词:ACDC变换:功率因数校正:;高效率;LLC谐振电路:单周期控制

    标签: llc 谐振电路

    上传时间: 2022-03-24

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  • 多通道宽带雷达接收机的研究

    随着科学技术的发展和现代军事的竟争,需要雷达提供更先进的性能,对雷达的重要组成部分—接收机提出了更高的要求。它们具有以下特点:多通道接收、宽带高分辨、高集成度、高可靠性及非常强的抗干扰能力。接收机包括前端变频、高精度频率综合器和数字中频采样等关键技术。本题目针对现代雷达的特点,开展接收机各关键技术的研究工作,为未来新型雷达的研制提供实用的接收机技术,以提高雷达整体的各项战术、技术指标和性能。随着科技的不断发展和新材料、新工艺的应用,各种高性能、小体积的器件的研制成功,为研究高集成度的接收机提供了器件保证;随着数字化进程的加速,也为宽带高分辨技术提供了有力的技术支持。本项目的技术作为雷达接收机的基础设计,可以满足不同频段的雷达要求,特别适用于现代高机动抗有源干扰雷达,陆基、海基相控阵雷达以及电子对抗、通信等领域关键词:雷达接收机,多通道,宽带接收机随着科学技术的发展和现代军事的竞争,需要雷达提供更先进的性能,对雷达的重要组成部分—接收机2提出了更高的要求。它们具有以下特点:多通道接收宽带高分辨、高集成度、高可靠性及非常强的抗干扰能力。接收机包括前端变频、高精度频率综合器四和数字中频采样等关键技术。本题目针对现代雷达的特点开展接收机各关键技术的研究工作,为未来新型雷达的研制提供实用的接收机技术,以提高雷达整体的各项战术、技术指标和整体性能本单位具有研制生产各种类型高性能雷达(包括机载、地面和海用舰载雷达)的能力。针对不同类型、不同体制和不同波段的现代雷达,接收机所采用的方案也不尽相同。在结构上,以前的产品都是采用积木式结构,就是将接收机的各个组成部分设计为一个一个的小模块,然后通过射频电缆连接起来,这样做的结果是体积较大,在某些指标上如分辨率、抗干扰能力等,严重滞后于现代科技的发展和需求

    标签: 雷达 接收机

    上传时间: 2022-03-26

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  • 半导体制冷温度控制系统的设计研究

    在半导体制冷技术的工作性能及其优缺点研究的基础上,设计了以单片机为核心控制元件,以TEC1-12706为执行元件的半导体制冷温度控制系统。采用高精度分段式PID控制算法配合PWM输出控制的方法实现温度控制;选择数字传感器DS18B20为温度检测元件,还包含1602液晶显示模块、按键调整输入模块和H桥驱动模块等。实际测试表明,该系统结构简单易行,操作方便,工作性能优良,同时针对该系统专门设计的温控算法,使半导体制冷器能更好地适应不同工况而充分发挥其制冷制热工作特性。Based on the study of the performance and advantages and disadvantages of thermoelectric cooler(TEC)technology,a thermoelectric cooling temperature control system with single-chip microcomputer as the core control element and TEC1-12706 as the executive element was designed. High precision piecewise PID control algorithm combined with PWM output control method is adopted to realize temperature control. The digital sensor DS18B20 is selected as the temperature detection element. It also includes 1602 LCD module,key adjustment input module and H bridge drive module. The actual test shows that the system has simple structure,convenient operation and excellent performance. Meanwhile,the temperature control algorithm specially designed for the system can make the semiconductor cooler better adapt to different working conditions and give full play to its refrigeration and heating characteristics.

    标签: 半导体 温度控制系统

    上传时间: 2022-03-27

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  • 倒立摆的模糊PID控制器设计及仿真的研究

    倒立摆系统是研究控制理论的一种典型实验装置,具有成本低廉,结构简单物理参数和结构易于调整的优点,是一个具有高阶次、不稳定、多变量、非线性和强耦合特性的不稳定系统。在控制过程中,它能有效地反映诸如稳定性、鲁棒性、随动性以及跟踪等许多控制中的关键问题,是检验各种控制理论的理想模型。迄今人们己经利用经典控制理论、现代控制理论以及各种智能控制理论实现了多种倒立摆系统的控制稳定倒立摆系统的最初研究开始于二十世纪五十年代,麻省理工大学电机工程系设计出单级倒立摆系统这个实验设备。后来在此基础上,人们又进行拓展,产生了各式各样的倒立摆:有悬挂式倒立摆、平行倒立摆、环形倒立摆、平面倒立摆倒立摆的级数有一级、二级、三级、四级乃至多级:倒立摆的运动轨道可以是水平的,也可以是倾斜的:倒立摆系统已成为控制领域中不可或缺的研究设备和验证各种控制策略有效性的实验平台。同时倒立摆研究也具有重要的工程背景:如机器人的站立与行走类似双倒立摆系统:火箭等飞行器的飞行过程中,其姿态的调整类似于倒立摆的平衡。由于倒立摆系统与双足机器人、火箭飞行控制有很大相似性,因此对倒立摆控制机理的研究具有重要的理论和实践意义。而就这两方面而言,从目前的研究情况来看,大部分研究成果又都集中在第面即倒立摆系统的稳定控制的研究早在上个世纪五十年代,国外就开始了倒立摆的研究,我国学者也从80年代初开始倒立摆系统的研究。1966年 Schaefer和 Cannon应用bang-bang控制理论,将一个曲轴稳定于倒置位置,实现了单级倒立摆的稳定控制,在60年代后期,作为一个典型的不稳定严重非线性证例,倒立摆的概念被提出,并将其用于检验控制方法对不稳定、非线性和快速性系统的控制能力,受到世界各国许多科学家的重视,寻找不同的控制方法实现对倒立摆的控制。目前,倒立摆的控制方法可分如下几类

    标签: 倒立摆 模糊PID控制器

    上传时间: 2022-04-05

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  • SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻,对封装技术具有更大的挑战。因此,对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视(DTV)接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装,结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构,以引线键合的方式为互连,实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性,利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片,分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小,对制成的样品进行了高温高湿试验,分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式:比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析,研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况,还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后,封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了,SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模,对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响,从而找到最主要的影响因子进行优化设计,最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。

    标签: sip封装

    上传时间: 2022-04-08

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  • 基于PREEvision的汽车电子电气架构设计与研究

    近几年,中国汽车行业飞速发展,越来越多的电子电气功能出现在了汽车上。设计与开发汽车电子电气架构成为一个相当巨大的工程,涉及到软件,硬件,网络,线束等具体的专业知识。PREEvision是一款用于实现电子电气架构设计构想的开发工具。这款工具的最大的目的之一就是可以在不同的层面进行电子电气架构的建模本文首先回顾了汽车电气系统的基本概念,并对其中涉及到电子电气架构设计的部分,比如汽车线束,端子,电缆,保险丝,CAN总线作了较为详细的介绍其次介绍了基于模型的整车电子电气架构的设计流程。在整车电子电气系统的开发进程中,会涉及到功能需求设计、网络设计、逻辑功能设计、原理设计,线束设计等多方面内容,由不同部门或工程团队进行共同开为了实现多团队并行开发过程中的合理分工与协作,整个电子电气架构设计需要按照分层设计的思路展开。在模型开发过程中需要进行不断的评估优化,最终选择最优的设计方案。PREVision概念开发工具在德尔福工具链中扮演了重要的角色。该工具集合了从客户获取的基本数据,以及全局数据网络中获取的基本数据,而且该工具是对不同架构设计进行详细分析及评佔的最优环境。在定义了需求层之后,抽象出功能模块及相互之间的关系,随后将功能模块分配到网络层。在网络层中详细描述ECU、带有不同总线系统的网络、复杂的供电系统等内容。原理层中对电路图进一步的细化。德尔福的核心竞争力在物理层,在该层中分布式模块、控制器传感器及执行器等相互之间的关系能够通过引脚、连接器、对接件、护套等连接下,形成完整的网络。最后,在车辆的拓扑图中定义电子部件的位置以及线束可能的布局信息。设计中可以对这些结果进行不断的优化,并通过 Metrics算法评估架构。在为神龙汽车有限公司DXX项目开发过程中,德尔福承担了电子电气架构设计与研究的职责。我们运用导入参照车型建模,变量管理及应用,得出了最适合研发车型的电子电气架构,极大的缩短了研发周期。本文是利用长期从事汽车电子电气结构设计与研究的经验结合电子电气架构设计开发工具 PREVision提出了一套新的电子电气架构开发的新方法以适应于日益紧缩的汽车开发周期。

    标签: 汽车电子

    上传时间: 2022-04-28

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  • 数据结构与算法分析C++描述第三版.pdf

    《数据结构与算法分析C++描述》 (第3版)是数据结构和算法分析的经典教材,书中使用主流的程序设计语言C++作为具体的实现语言。书的内容包括表、栈、队列、树、散列表、优先队列、排序、不相交集算法、图论算法、算法分析、算法设计、摊还分析、查找树算法、k-d树和配对堆等。编辑推荐《数据结构与算法分析C++描述》(第3版)适合作为计算机相关专业本科生的数据结构课程和研究生算法分析课程的教材。本科生的数据结构课程可以使用本书第1章~第9章,多学时课程还可以讲解第10章;研究生算法分析课程可以使用第6章~第12章。作者简介作者:(美国)维斯 (Mark Allen Weiss) 译者:张怀勇 等Mark Allen Weiss,1987年在普林斯顿大学获得计算机科学博士学位,师从著名算法大师Robert Sedgewick,现任美国佛罗里达国际大学计算与信息科学学院教授。他曾经担任全美AP(Advanced Placement)考试计算机学科委员会的主席(2000-2004)。他的主要研究方向是数据结构,算法和教育学。

    标签: 数据结构 C++

    上传时间: 2022-05-12

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  • 参数自整定PID温度控制器的研究

    PID温度控制器作为一种重要的控制设备,在化工、食品等诸多工业生产过程中得到了广泛的应用.但是,一般的PID温度控制器,必须由工程人员根据经验,手动调节PID参数.这对于需要经常对PID参数进行调整的用户十分不方便,限制了控制器的应用.本课题的研究目的在于设计出一种能够自动整定PID参数、且控制精度高的PID温度控制器,以满足工业生产中对高性能温度控制器的需求.同时,本温度控制器要能够与PLC(可编程逻辑控制器)配合使用,由PLC来控制本控制器的工作.本文通过理论分析和编程仿真,设计出一种控制性能优良的PID参数自整定控制算法,并开发了控制器的硬件电路及控制程序.本文的研究内容主要包括以下几个方面:(1)采用理论分析与公式推导的方法,设计出了基于阶跃辨识、基于继电辨识和基于Fuzzy推理的三种切实可行的PID参数自整定方法.采用Matlab对这三种PID参数自整定方法进行了建模与仿真,选择了综合性能最好的一种方法应用于本温度控制器中,满足了产品的控制指标要求.(2)通过设计基于单片机的控制电路,实现了本系统的控制功能.(3)通过设计基于CPLD的通讯电路和通讯协议,实现了本温度控制器与PLC的通讯功能.(4)通过设计数据结构和算法,使温度控制器控制软件具有较高的运行效率.本文中通过理论分析与建模仿真设计出了PID参数自整定算法,为以后更高性能的此类算法的开发提供了一条可行的途径;温度控制器电路的设计和控制程序的开发,对其它同类产品的开发具有一定的参考价值.

    标签: pid 温度控制器

    上传时间: 2022-05-23

    上传用户:得之我幸78