📚 系统级封装技术资料

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系统级封装,将多种功能芯片(包括处理器、存储器等)集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能的一种封装方式。与系统级芯片相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而系统级芯片则是高度集成的芯片产品。[1]

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Cadence® Allegro® Sigrity™ PI(电源完整性)集成设计和分析环境,帮助您简化在高速和高电流PCB系统和IC封装上的电源分配网络创建流程。设计工程师和电气工程师可使用一系列从基础到进阶的功能,对设计周期各阶段的电气性能进行探索、优化和解决问题。通过使用独特的电气约束驱动设计流...

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水位计广泛应用于水利、石油、化工、冶金、电力等领域的自动检测和控制系统中.本文设计的智能水位计是吸收了国内外最新智能化仪表的设计经验,采用工业控制单片机,集水位采集、存储、显示及远程联网于一体,适用于各种液位及闸门开度的测量.它具有高精度、高可靠性、多功能和智能化等特点.针对研制任务的要求,课题期间...

📅 👤 libenshu01

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📅 👤 handless

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