📚 系统级封装技术资料

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本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析,电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计,宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行...

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  对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了...

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多媒体手机在满足传统语音通信的同时还必须提供稳定、高质量的多媒体表现,传统的单处理器方案不能满足这些并行任务的处理能力要求,采用具有视频、Java和安全专用硬件加速器的多处理器引擎系统级芯片能有效解决...

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可编程系统级芯片提供了最大设计的灵活性 极端灵活且完全可编程的混合信号SOC 的基本原理是促使赛普拉斯微系统公司(Cypress MicroSystems)推出名为PSoCTM(Programmabl...

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