表面粗糙度是机械加工工艺中主要的技术参数， 对零件质量和产品性能有着极为重要的影响。 以加工表面粗糙度与切削用量三要素的关系为对象， 采用正交试验方法， 利用立方氮化硼刀具对冷作模具钢 Cr12MoV 进行硬态干式车削试验，测量得到选定参数条件下的加工表面粗糙度值，并应用人工智能神经网络方 法建立了加工表面粗糙度预测模型。结果表明，该预测模型具有很好的预测精度， 其最大误差不超过 5% 。模 型可以对不同切削速度、 进给量和切削深度参数组合下加工后的表面粗糙度进行预测，对干式硬车条件下的切 削用量选择和零件表面质量的控制具有重要指导意义。
上传时间： 2016-03-20
上传用户：happycats
怎么做那种镂空的字体 打出要写的字 颜色为背景色 选择字体图层 右键 选择混合选项 左侧栏 描边 勾选选中 点击描边 出现描边颜色 调为你想要的颜色就可以了 也可以 打出要写的字 颜色随便 后面过程一样 描边搞好后 确定文字不更改了 选字体图层 栅格化文字 选中文字颜色 删除颜色就可以了 背景不是纯色的时候 可以用这个方法 做法比较多 这个也不难 操作一次就会了 还可以举一反三呢 下面分享一些镂空总体。。。。
上传时间： 2016-03-20
上传用户：20190519
在树莓派运行后可以实现与微信的连接，只要把token改成自己的token就好
上传时间： 2016-05-16
上传用户：houlichao
这是用STM32F103C8T6做的环境检测项目，有温湿度检测模块DHT11，气压检测模块BMP280，风速检测模块机械式风速传感器。用ESP8266进行数据传输将数据传至上位机，使用了串口1和串口3。首先是初始化了DHT11模块，在模块初始化后在主函数中会检测DHT11是否有检测到数据，然后输出相应数据。BMP280模块可以检测温度、气压、海拔。我这里只输出了气压。而风速检测模块用了ADC通道进行数模转换，可以正常输出风速数值。
标签： stm32f103
上传时间： 2021-11-09
上传用户：zhanglei193
华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常 用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件
上传时间： 2022-03-13
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30路PT100温度数据自动采集硬件+单片机软件+PC上位机软件系统设计，多年前做的小项目，硬件已实现包括PROTEL 99SE 设计的硬件原理图+PCB文件，W77E58单片机软件，EPM7128S CPLD逻辑，VB设计的上位机数据采集界面软件，机械屏蔽外壳。可作为你产品设计的参考。自动测温系统设计目录1、 设计目的由于人工用万用表测量不仅浪费时间与人力，而且也只是得到传感器的电阻值，不能直观的反映出磁体的温度值，0.45T系统软件开发及临床的应用也给测量带来了不变，今采用磁体温度自动测量系统，可以完全克服这些矛盾，在系统成像扫描后可以开启磁体温度自动测量系统通过PC串口随时读取30路磁体温度数据。2、 设计方案1》 硬件方案：采用通过主机的串口来读取这30路温度数据，主机与MCU的通信采用RS232的方式，主机给MCU命令，MCU在与CPLD之间在进行逻辑控制，通过CPLD来控制这30路电流型模拟开关（或者继电器）的选通，来定时（如200 ms）一路一路的来选通温度传感器，然后在通过变送器进行电阻到电流电压的转换，通过12位A/D转换器，将温度模拟信号转化为数字信号，将这些数字信号送入MCU进行数据处理，线上电阻补偿等，最后通过串口将MCU处理后的数据送入HOST显示出来。
上传时间： 2022-05-17
上传用户：trh505
第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。§1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。第二节 硬件工程师职责与基本技能
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上传时间： 2022-05-17
上传用户：canderile
4路抢答器原理图---国防工业大学 工作原理 ：抢答器由74LS148、74LS279、74LS48组成，LED显示器 开始时，当支持人按钮还未按是，CLR为0，所以输出Q1~Q4为0；放光二极管全为灭的，当主持人按钮按下时CLR为1，可以输入，谁先抢答，相应的谁的灯亮，利用74LS279和74LS148输出的是cp等于0，锁存其他的，不能使其他的输出。扩展资料：利用51单片机建立四路抢答器。单片机，当然不只是51，51单片机是一种稍通用型的单片机，通过I/O口的定义，可以实现多种控制功能。抢答器，原理：如果为四路，当其中任一路控下后，其他几路即失效，结果为第一次按下的，可以用数码管或是LED灯来显示，当然这里只是讲原理与编程，具体可以根据抢答器路数及显示方式更改程序即可。这个声音报警数字显示8路抢答器电路，主开关由主持人控制。按图安装即可你可接4路。这个4路抢答器的原理图。希望觉得有用。
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上传时间： 2022-06-06
上传用户：jason_vip1
电路见图1当把开关K1打向“逆变”位置时，BG1导通，由时基电路NE555及外围元件组成的无稳态多谐振荡器开始振荡，其充？放电时间常数可调节？如果选择R1=R2则输出脉冲的占空比为50%，该多谐振荡器的振荡频率f=1.443/（R1+R2+2W）C2，图中的元件数值可使振荡频率调在50Hz，振荡脉冲由役脚输出，波形为方波，该方波经C4耦合，R3？C5积分变为三角波，这个三角波又经RPC6，第二次积分和R5？C7第三次积分，变为近似的正弦波，通过C8耦合到BG2，由BG2放大后在B1的L2线圈上输出？当L2上端电压为正时，D4截止，D3导通，使BGPBG6截止，BG3？BG5导通，电流由电瓶正极→B2的L1-BG5-电瓶负极；当L2上端电压为负时，D3截止，D4导通，使BG2BG5截止，BG4？BG6导通，电流由电瓶正极一B2的L2-BG6电瓶负极？BGBG6交替导通？截止，经变压器B2合成正负对称的正弦波，并由L3升压送至逆变输出插座CZ12CZ2，供用电器使用，同时LED1（红色）亮，指示逆变状态？当开关打向“充电”位置时，市电经变压器B2降压？D5？D6全波整流？R11限流后对电瓶充电，同时LED2（绿色）亮，指示充电状态？
上传时间： 2022-06-27
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这里是ucGUI3.90源码 没有改动过 移植后可以使用。
标签： ucgui
上传时间： 2022-07-18
上传用户：bluedrops
