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端子座<b>3d模型</b>

  • 溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void)

    溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void) { int a=73,b=85,c=66 { if (a>=90) printf("a=A等級!!\n") else if (a>=80) printf("73分=B等級!!\n") else if (a>=70) printf("73分=C等級!!\n") else if (a>=60) printf("73分=D等級!!\n") else if (a<60) printf("73分=E等級!!\n") } { if (b>=90) printf("b=A等級!!\n") else if (b>=80) printf("85分=B等級!!\n") else if (b>=70) printf("85分=C等級!!\n") else if (b>=60) printf("85分=D等級!!\n") else if (b<60) printf("85分=E等級!!\n") } { if (c>=90) printf("c=A等級!!\n") else if (c>=80) printf("66分=B等級!!\n") else if (c>=70) printf("66分=C等級!!\n") else if (c>=60) printf("66分=D等級!!\n") else if (c<60) printf("66分=E等級!!\n") } system("pause") return 0 }

    标签: include stdlib stdio gt

    上传时间: 2014-11-10

    上传用户:wpwpwlxwlx

  • 溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void)

    溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void) { int a=73,b=85,c=66 { if (a>=90) printf("a=A等級!!\n") else if (a>=80) printf("73分=B等級!!\n") else if (a>=70) printf("73分=C等級!!\n") else if (a>=60) printf("73分=D等級!!\n") else if (a<60) printf("73分=E等級!!\n") } { if (b>=90) printf("b=A等級!!\n") else if (b>=80) printf("85分=B等級!!\n") else if (b>=70) printf("85分=C等級!!\n") else if (b>=60) printf("85分=D等級!!\n") else if (b<60) printf("85分=E等級!!\n") } { if (c>=90) printf("c=A等級!!\n") else if (c>=80) printf("66分=B等級!!\n") else if (c>=70) printf("66分=C等級!!\n") else if (c>=60) printf("66分=D等級!!\n") else if (c<60) printf("66分=E等級!!\n") } system("pause") return 0 }

    标签: include stdlib stdio gt

    上传时间: 2013-12-12

    上传用户:亚亚娟娟123

  • 给定两个集合A、B

    给定两个集合A、B,集合内的任一元素x满足1 ≤ x ≤ 109,并且每个集合的元素个数不大于105。我们希望求出A、B之间的关系。 任 务 :给定两个集合的描述,判断它们满足下列关系的哪一种: A是B的一个真子集,输出“A is a proper subset of B” B是A的一个真子集,输出“B is a proper subset of A” A和B是同一个集合,输出“A equals B” A和B的交集为空,输出“A and B are disjoint” 上述情况都不是,输出“I m confused!”

    标签:

    上传时间: 2017-03-15

    上传用户:yulg

  • AD DXP 3d元件封装库Altium模型

    自己实际使用的DXP16版本的3D模型库,包含基本的芯片封装,电阻,电容,电感,各种Interface等模块。

    标签: dxp 元件封装库 altium

    上传时间: 2022-07-16

    上传用户:1208020161

  • 可重构FPGA通讯纠错进化电路及其实现

    ASIC对产品成本和灵活性有一定的要求.基于MCU方式的ASIC具有较高的灵活性和较低的成本,然而抗干扰性和可靠性相对较低,运算速度也受到限制.常规ASIC的硬件具有速度优势和较高的可靠性及抗干扰能力,然而不是灵活性较差,就是成本较高.与传统硬件(CHW)相比,具有一定可配置特性的场可编程门阵列(FPGA)的出现,使建立在可再配置硬件基础上的进化硬件(EHW)成为智能硬件电路设计的一种新方法.作为进化算法和可编程器件技术相结合的产物,可重构FPGA的研究属于EHW的研究范畴,是研究EHW的一种具体的实现方法.论文认为面向分类的专用类可重构FPGA(ASR-FPGA)的研究,可使可重构电路粒度划分的针对性更强、设计更易实现.论文研究的可重构FPGA的BCH通讯纠错码进化电路是一类ASR-FPGA电路的具体方法,具有一定的实用价值.论文所做的工作主要包括:(1)BCH编译码电路的设计——求取实验用BCH码的生成多项式和校验多项式及其相应的矩阵并构造实验用BCH码;(2)建立基于可重构FPGA的基核——构造具有可重构特性的硬件功能单元,以此作为可重构BCH码电路的设计基础;(3)构造实现可重构BCH纠错码电路的方法——建立可重构纠错码硬件电路算法并进行实验验证;(4)在可重构纠错码电路基础上,构造进化硬件控制功能块的结构,完成各进化RLA控制模块的验证和实现.课题是将可重构BCH码的编译码电路的实现作为一类ASR-FPGA的研究目标,主要成果是根据可编程逻辑电路的特点,选择一种可编程树的电路模型,并将它作为可重构FPGA电路的基核T;通过对循环BCH纠错码的构造原理和电路结构的研究,将基核模型扩展为能满足纠错码电路需要的纠错码基本功能单元T;以T作为再划分的基本单元,对FPGA进行"格式化",使T规则排列在FPGA上,通过对T的控制端的不同配置来实现纠错码的各个功能单元;在可重构基核的基础上提出了纠错码重构电路的嵌套式GA理论模型,将嵌套式GA的染色体串作为进化硬件描述语言,通过转换为相应的VHDL语言描述以实现硬件电路;采用RLA模型的有限状态机FSM方式实现了可重构纠错码电路的EHW的各个控制功能块.在实验方面,利用Xilinx FPGA开发系统中的VHDL语言和电路图相结合的设计方法建立了循环纠错码基核单元的可重构模型,进行循环纠错BCH码的电路和功能仿真,在Xilinx公司的Virtex600E芯片进行了FPGA实现.课题在研究模型上选取的是比较基本的BCH纠错码电路,立足于解决基于可重构FPGA核的设计的基本问题.课题的研究成果及其总结的一套ASR-FPGA进化硬件电路的设计方法对实际的进化硬件设计具有一定的实际指导意义,提出的基于专用类基核FPGA电路结构的研究方法为新型进化硬件的器件结构的设计也可提供一种借鉴.

    标签: FPGA 可重构 通讯 纠错

    上传时间: 2013-07-01

    上传用户:myworkpost

  • 1.Direct X基础.doc 2.Direct 3D程序的Windows程序代码.doc 3.设定Direct 3D应用程序中的DirectDraw.doc 4.设定Direct X应用程序

    1.Direct X基础.doc 2.Direct 3D程序的Windows程序代码.doc 3.设定Direct 3D应用程序中的DirectDraw.doc 4.设定Direct X应用程序中的Direct 3D.doc 5.Direct 3D顶点、转换和打光处理管线.doc 6.绘制 3D基本形状.doc 7.游戏杆和键盘输入.doc 8.贴图.doc 9.烟雾.doc 10.Alpha混合.doc 11.光影对映和环境对映.doc 12.屏蔽缓冲区.doc 13.加载 3D模型并让模型动作.doc 14.让Direct 3D应用程序最佳化.doc 15.整合DirectPlay.doc 16.结论.doc

    标签: Direct DirectDraw Windows

    上传时间: 2014-11-27

    上传用户:zmy123

  • AD封装+3D

    封装好用,有原理图,封装,还有3D模型,可能不是很全,需要的可以拿去

    标签: 3D 封装

    上传时间: 2017-03-24

    上传用户:发呆的瓜

  • altium designer 3D模型教程

    Alitium Designer 3D封装的建立

    标签: designer altium 3D模型 教程

    上传时间: 2019-10-16

    上传用户:zhjyuanji

  • 常用AD元器件3D封装库

    适用于AD软件,常用的电阻,电容,电感,二极管,三级管,IC,LED,按钮,开关,蜂鸣器,晶振等,无论贴片和插件都有,并都带有3D模型,可以更好的检查自己的设计。

    标签: Altium designer 元器件 3d封装

    上传时间: 2021-10-23

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  • IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao

    本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ:6种SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54种,绝对有你想要的。SSOP:20种。

    标签: ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao

    上传时间: 2022-04-25

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