带交叉因子的改进PSO算功能：求解多维无约束优化问题收敛性强，还可以加入变异算子
上传时间： 2017-04-18
上传用户：水中浮云
------名称：带交叉因子的改进PSO算法 ------功能：求解多维无约束优化问题 ------特点：收敛性强，还可以加入变异算子
上传时间： 2017-04-28
上传用户：妄想演绎师
ColorPicker是一个基于对话框的应用程序，它具有以下功能： 1. 色彩编辑功能 用户可以通过可以调整R、G、B的值来编辑颜色，亦可通过调整H、S、V的值来选取颜色。颜色编辑的结果会马上反馈到颜色面板和颜色预览框中。 2.RGB颜色空间和HSV颜色空间的转换 当改变RGB值，会得到相应的HSV值，并进行显示，反之亦然。 3.取色功能 取色功能包含“面板取色”和“屏幕取色”。面板取色就是用户可以在颜色面板中单击鼠标左键，选取目标点所表示的某种颜色。屏幕取色则是允许用户获取整个屏幕上的任意一点的颜色值。用户可以将鼠标移动到需要获取颜色的地方，然后按a键或A键即可以获取该点颜色值。
标签： ColorPicker 对话框 应用程序
上传时间： 2014-01-01
上传用户：hewenzhi
建立了一种基于移动最小二乘(Moving Least-Squares MLS)法的曲线曲 面拟合方法这种方法对传统的最小二乘(LS)法的作了比较大的改进使生成的曲线曲面具 有精度高光滑性好等许多优点详细介绍了移动最小二乘法的原理应用和特点并且给 出了使用移动最小二乘法进行曲线曲面拟合的程序设计流程最后给出了曲线拟合和空间散 乱数据曲面拟合算例将拟合结果与最小二乘拟合结果作了比较分析了MLS 拟合曲线曲 面的光滑性和拟合质量表明了该方法的优越性和有效性
标签： Least-Squares Moving MLS LS
上传时间： 2017-07-02
上传用户：xc216
本文在分析计算机（网络）考试的发展及现有模式的基础上，结合计算机网络技术的发展和素质教育的要求，提出了计算机网络自适应考试的模式，并在技术实现上进行了详细的分析.本系统是在Windows XP下，以IIS5.1(Internet Information Server)网络信息服务为应用服务器，选择ASP.NET(C#)、SQL Server 2000开发在线考试系统，采用WEB技术实现，WEB技术超越了传统的“客户机/服务器”的两层结构，采用的是三层体系（B/S）结构：用户端/服务器端/数据库，因此WEB结构有着更好的安全性，在用户机上不需要安装任何应用程序；本系统可以随机生成试卷，同时保证试卷的整体水平一致的前提下，每套试卷的题目不完全相同，即使对于同一个试题而言，试题答案的显示顺序也是不相同的。同时该系统避免了传统在线考试效率低，可维护性不高的缺点。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：zsjinju
Keil 自带的 RTX51—Tiny 系统有这样几个缺点:1、非占先式任 务调度,这样系统的实时性就很难保证 2、提供的系统服务太少, 只有 wait 与 signal。而 RTX51—Tiny 的优点是:1、Keil 公司自己开 发的,使用_task_关键字区别每个任务,这样可以使得被不同任务调 用的不同函数即使没有相互调用,他们的局部变量也不会相互覆盖。 免去了在 SmallRTOS 中需要手动制止函数间局部变量的相互覆盖。 2、内核小。整个 RTX51--Tiny 完整编译只需 900B 的空间。
上传时间： 2014-10-14
上传用户：zuozuo1215
此模型是的信号发生器是由b.mat的simulink模型动态生成，共有10个用户，扩频信号是由gold码或产生，共有恒模算法、子空间算法、改进型恒模算法和最小能量检测算法等几个算法程序。
上传时间： 2017-05-04
上传用户：zxc280395350
狐猴天气 A：狐猴天气，一款天气信息预报查询app，基于人性化设计，使用简单，支持中国多个城市天气预报，能够精准定位，及时推送，实时监测各个城市天气情况，app内部提供天气预报，空气质量预报，实时空气质量及空气质量等级预报。特殊天气提前发送预警信息，更好的帮助用户做出生活决策，从容应对各种天气情况。 B：狐猴天气，一款以可用性为中心，确保美观和可用性，一致性，三项全能的天气预报软件，坚持用数据转化成操作性极强的指示性信息，满足用户各种需求，让狐猴天气具有极强实用性。 C：狐猴天气app，一个界面稳定，不闪退，bug少，推送通知高效，及时显示各种天气情况，操作简单方便，字体协调，配备人性化动画界面，直观反馈用户看到的天气，支持多个平台，通过多个平台共享天气情况，让人人都可以做气象员。
标签： HUHOU
上传时间： 2017-11-13
上传用户：小菁的盒子
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
应用联合多重分形理论研究了。一20 cm土层土壤含水率、土壤电导率、砂粒含量、粘粒含量、粗粉粒 含量、土壤粒径分布体积分形维数、土壤容重、有机质含量的空间变异性与20—40 cm土层对应变量空间变异性在 多尺度上的相互关系。结果表明：相对于0—20 cm土层上述变量的空间变异性，20一40 cm土层粗粉粒含量、有机 质含量空间变异性的变化率最大。土壤电导率、粘粒含量、土壤粒径分布体积分形维数空间变异性的变化率最小， 砂粒含量、土壤含水率。土壤容重空间变异性的变化率介于两者之间；多尺度上，0—20 em土层土壤含水率，土壤容 重、有机质含量、粘粒含量、砂粒含量、土壤电导率、土壤粒径分布体积分形维数、粗粉粒含量与20—40 cm土层对应 变量空间变异性在多尺度上的相关性依次减弱。
上传时间： 2018-08-13
上传用户：闽外莯莯
