PCI Express 协议由于其高速串行、系统拓扑简单等特点被广泛用于各种领域。Altera公司的Arria II GX FPGA内集成了支持链式DMA传输功能的PCI Express硬核，适应了PCI Express总线高速度的要求。文中利用Jungo公司的WinDriver软件实现了链式DMA的上层应用设计。首先给出了链式DMA实现的基本过程，接着分析了链式DMA数据传输需要处理的几个问题，给出了相应的解决办法和策略。采用这些方法，保证了DAM数据传输的正确性，简化了底层FPGA应用逻辑的设计。
上传时间： 2014-12-22
上传用户：squershop
走线宽度电流关系对照表
上传时间： 2013-10-11
上传用户：dudu121
PCB布线的直角走线、差分走线和蛇形线基础理论
上传时间： 2013-10-08
上传用户：旭521
PCB线宽过孔与电流关系
上传时间： 2013-11-04
上传用户：fhjdliu
LAYOUT的一些走线经验！
上传时间： 2013-10-15
上传用户：feifei0302
PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 2）焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表，可以自动得到与原理图中完全相
标签： PCB
上传时间： 2013-10-11
上传用户：13817753084
DDR走线要点。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：aysyzxzm
PCB线宽和电流关系公式 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即 1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT（0.44）A（0.75）， 括号里面是指数， K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度（铜的熔点是1060℃） A为覆铜截面积，单位为square mil. I为容许的最大电流，单位为安培。 一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A ， 250mil=6.35mm 8.3A ？倍数关系，与公式不符 ？
上传时间： 2013-11-12
上传用户：ljd123456
数显式测量电路pcb简图
上传时间： 2013-11-03
上传用户：13160677563
WP369可扩展式处理平台-各种嵌入式系统的理想解决方案 ：Delivering unrivaled levels of system performance,flexibility, scalability, and integration to developers,Xilinx's architecture for a new Extensible Processing Platform is optimized for system power, cost, and size. Based on ARM's dual-core Cortex™-A9 MPCore processors and Xilinx’s 28 nm programmable logic,the Extensible Processing Platform takes a processor-centric approach by defining a comprehensive processor system implemented with standard design methods. This approach provides Software Developers a familiar programming environment within an optimized, full featured,powerful, yet low-cost, low-power processing platform.
上传时间： 2013-10-18
上传用户：cursor
