超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)开发的一种特殊工艺,工艺采用特殊背面去应力工艺,通过机械...
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)开发的一种特殊工艺,工艺采用特殊背面去应力工艺,通过机械...
本书简要介绍了现代传感技术及检测技术的概况,阐明了动态测量和其他检测理论及其应用,详细论述了各种传感器的结构、原理。其中第一章为传感技术概况。第二章论述了硅传感器与智能传感器;第三章论述了光与辐射传感器及应用;笫四章论述了各种光纤传感器的原理及其新成果;第五、第六章介绍了近年研究热点---气敏传感器...
日常生活的电子产品和子系统变得越来越智能,这就需要其“大脑”(硅芯片)在面对现实环境中多种多样情况时,能够对各种可能最终影响系统行为和性能做出可预测和期望的反应。这时,基准电压源就出现在我们面前了。基准电压源是一种精密的器件,专门设计用来维持恒定的输出电压,即使在环境温度或者电源电压等参数变化的情况...
英飞凌EiceDRIVER门极驱动芯片选型指南2019门极驱动芯片相当于控制信号(数字或模拟控制器)与功率器件(IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN HEMT)之间的接口。集成的门极驱动解决方案有助于您降低设计复杂度,缩短开发时间,节省用料(BOM)及电路板空间,相较于分立的方式实现...
三极管8050是非常常见的NPN型晶体三极管,在各种放大电路中经常看到它,应用范围很广,主要用于高频放大。也可用作开关电路。类型:开关型;极性:NPN;材料:硅;8050三极管(SOT-23封装)管脚图最大集电极电流(A):0.5 A;直流电增益:10 to 60;功耗:625 mW;最大集电极-发...