硅片工艺
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硅片工艺 全部资料 500 份
基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅...
芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉.被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段.从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包...
拉硅单晶与切磨抛工艺生产车间现场视频 全世界以集成电路为核心的电子元器件,95%以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅单晶的用量超过85%
拉硅单晶与切磨抛工艺生产车间现场视频 全世界以集成电路为核心的电子元器件,95%以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅单晶的用量超过85%
MCU(单片机)对可控硅的控制
MCU(单片机)对可控硅的控制:交流市电控制――MCU对可控硅的控制 郭江辛 07-23-03在用可控硅对交流市电控制中,主要注意以下几个方面:一, 同步信号 (弄不好都会产生不均匀的斩波,控制白炽灯表现为灯闪)1) 清楚同步信号在交流周期...
CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计
为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试,提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计...
芯片的集成制造工艺和实现方法的技术报告
集成电路的制造工艺是一个非常复杂而又精密的过程,它是有若干单项制造工艺组合而成,从电路设计到芯片完成整个过程离不开集成电路制造工艺。本文先简单介绍芯片的制造流程,然后结合制造流程从硅衬底、光刻技术、氧化与掺杂、薄膜制备、测试封装来逐步介绍集...