硅片工艺
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硅片工艺 热门资料
查看全部 500 份 →基于硅工艺的12 GHz单片接收RF Front-End设计
提出了一种基于硅材料的、工作在12 GHz频率的用于接收卫星数字图像广播的单片射频前端系统，该系统含有低噪声放大器、混频器和第二级放大器，所有的电路都集成在硅材料工艺中，可以用于频率在12 GH
2024-02-28
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贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxi...
2013-10-12
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硅超大规模集成电路工艺技术--理论实践与模型
本书是美国斯坦福大学电气工程系“硅超大规模集成电路制造工艺”课程所使用的教材，该课程是为电气工程系微电子学专业的四年级本科生及一年级研究生开设的一门专业课。本书最大的特点是，不仅详细介绍了与硅超大规模集成电路芯片生产制造相关的实际工艺技术，...
2022-10-01
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