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电阻<b>电容</b>

  • PCB 焊盘与孔设计工艺规范

    1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    标签: PCB

    上传时间: 2022-05-24

    上传用户:canderile

  • Altuim Designer软件的封装库,包含多种实用封装

    Altium Designer软件下的封装库,包含了电阻、电容、单片机、三极管、光耦、二极管的封装

    标签: altium designer 封装库

    上传时间: 2022-06-23

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  • STM32F103C8T6最小系统板设计 原理图+PCB

    STM32最小系统硬件组成详解0组成: 电源 复位 时钟 调试接口 启动1、电源 : 一般3.3V LDO供电 加多个0.01uf去耦电容2、复位:有三种复位方式:上电复位、手动复位、程序自动复位通常低电平复位:(51单片机高电平复位,电容电阻位置调换)上电复位,在上电瞬间,电容充电,RESET出现短暂的低电平,该低电平持续时间由电阻和电容共同决定,计算方式如下:t = 1.1RC(固定计算公式) 1.1*10K*0.1uF=1.1ms需求的复位信号持续时间约在1ms左右。手动复位:按键按下时,RESET和地导通,从而产生一个低电平,实现复位。

    标签: stm32 最小系统 pcb

    上传时间: 2022-06-24

    上传用户:jiabin

  • [从零开始学电子元器件识别与检测技术].李建清.扫描版

    电子元器件是组成电子电路的最小单位,也是修理中需要检测和更换的对象。本书对常用电子元器件的外形、性能、识别及检测技术进行了系统的分析,内容新颖、资料翔实、通俗易懂,具有较强的针对性和实用性。按照结构清晰、层次分明的原则,本书可分为以下几部分:第一部分为基本元器件篇。主要包括本书的第一章~第七章。重点介绍了电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管的基本组成,识别方法和检测技巧。这些元器件是电路的基本组成元件,也是必须理解和掌握的内容。第二部分为特殊元器件篇。主要包括本书的第八章~第十二章。重点介绍了电声器件、石英晶体、陶瓷器件、开关、插接件、继电器、传感器和显示器件的识别及检测,这些元器件虽不如基本元器件应用广泛,但在电路中具有特殊的作用,是分析和理解电路的基础。第三部分为集成电路篇。主要包括本书的第十三章、第十四章。重点介绍了常用集成电路的分类、识别、检测和拆焊,并对应用十分广泛的集成稳压器进行了详细的分析。第四部分为贴片元器件篇。主要包括本书的第十五章。贴片状元器件(SMD/SMC)是无引线或短引线的新型微小型元器件,它适合于在没有通孔的印制板上安装,是表面组装技术(SMT)的专用元器件。目前,片状元器件已在计算机、移动通信设备、医疗电子产品等高科技产品和摄像机、彩电高频头、VCD机等家用电器中得到广泛应用。本篇重点分析了常用片状元件的性能及识别技巧,可供维修和使用片状元件时参考。本书具有较强的针对性和实用性,内容新颖、资料翔实、通俗易懂,同时,考虑到读者使用方便,对书中所给出的元器件均进行了认真的分类和总结。由于时间仓促,书中错漏之处在所难免,敬请广大读者批评指正。

    标签: 电子元器件

    上传时间: 2022-06-24

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  • 信号完整性分析.pdf

    信号完整性分析主要讲述了信号完整性和物理设计概论,带宽、电感和特性阻抗的实质含义、电阻、电容、电感和阻抗的相关分析,解决信号完整性问题的四个实用技术手段,物理互连设计对信号完整性的影响,数学推导背后隐藏的解决方案,以及改进信号完整性推荐的设计准则等。

    标签: 信号完整性

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:aben

  • 安森美车规级1080P图像传感器AR0231手册

    AR0231AT7C00XUEA0-DRBR(RGB滤光)安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT,为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频,还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照明的高频LED闪烁,令交通信号阅读算法能于所有光照条件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光学格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素阵列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半导体的DR-Pix™技术,提供双转换增益以在所有光照条件下提升性能。它以线性、HDR或LFM模式捕获图像,并提供模式间的帧到帧情境切换。 AR0231AT提供达4重曝光的HDR,以出色的噪声性能捕获超过120dB的动态范围。AR0231AT能同步支持多个摄相机,以易于在汽车应用中实现多个传感器节点,和通过一个简单的双线串行接口实现用户可编程性。它还有多个数据接口,包括MIPI(移动产业处理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它关键特性还包括可选自动化或用户控制的黑电平控制,支持扩频时钟输入和提供多色滤波阵列选择。封装和现状:AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封装,现提供工程样品。工作温度范围为-40℃至105℃(环境温度),将完全通过AEC-Q100认证。

    标签: 图像传感器

    上传时间: 2022-06-27

    上传用户:XuVshu

  • AD DXP 3d元件封装库Altium模型

    自己实际使用的DXP16版本的3D模型库,包含基本的芯片封装,电阻,电容,电感,各种Interface等模块。

    标签: dxp 元件封装库 altium

    上传时间: 2022-07-16

    上传用户:1208020161

  • 滤波器设计原理

    主要介绍各种有源滤波器的使用,以及电路结构和应用场景。有源低通滤波器计算 利用 R、L、C 所组成的滤波电路称作无源滤波器,它有很多的缺点。其中的电感 L 本身具有电阻与电容,使得输出结果会偏离理想值,而且会消耗电能。若只利 用 R、C 再附加放大器则形成主动滤波器,它有很多的优点,例如:不使用电感 使得输出值趋近理想值;在带通范围能提高增益,减少损失;用放大器隔离输出、 入 端,使之可以使用多级串联。

    标签: 滤波器

    上传时间: 2022-07-28

    上传用户:aben

  • PSHLY-B回路电阻测试仪

    PSHLY-B回路电阻测试仪介绍

    标签: PSHLY-B 回路 电阻测试仪

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:木子叶1

  • 常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维

    常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图(154个):050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插针.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3mmLED.STEP3mmLEDH.STEP3X3可调电阻.STEP400V0.1UF.STEP455.STEP630V0.1UF.STEP7805.STEP8P4R.STEPAXIAL-0.2-0.125W.STEPAXIAL-0.4-0.25W.STEPaxial-0.6-2W.STEPB-3528.STEPC-0805.STEPC06x18.STEPCAP-6032.STEPCH3.96 X2.STEPCH3.96-3P.STEPD-PAK.STEPDB25.STEPDC-30.STEPDIP14.STEPDIP16.STEPDIP6.STEPDIP8.STEPDO-214AA.STEPDO-214AB.STEPDO-214AC.STEPDO-41.STEPDO-41Z.STEPFMQ.STEPGNR14D.STEPH9700.STEPILI4981.STEPIN4007.STEPIN5408.STEPJP051-6P6C_02.STEPJQC-3F.STEPJS-1132-10.STEPJS-1132-11.STEPJS-1132-12.STEPJS-1132-13.STEPJS-1132-14.STEPJS-1132-15.STEPJS-1132-2.STEPJS-1132-3.STEPJS-1132-4.STEPJS-1132-5.STEPJS-1132-6.STEPJS-1132-7.STEPJS-1132-8.STEPJS-1132-9.STEPJS-1132R-2.STEPJS-1132R-3.STEPJS-1132R-4.STEPJS-1132R-5.STEPJS-1132R-6.STEPJS-1132R-7.STEPJS-1132R-8.STEPJZC-33F.STEPKBP210.STEPKE2108.STEPKF2510 X8.STEPKF301.STEPKF301x3.STEPKSD-9700.STEPLED5_BLUE.STEPLED5_GRE.STEPLED5_RED.STEPLED5_YEL.STEPLFCSP_WQ.STEPLQFP100.STEPLQFP48.STEPMC-146.STEPmolex-22-27-2021.STEPmolex-22-27-2031.STEPmolex-22-27-2041.STEPmolex-22-27-2051.STEPmolex-22-27-2061.STEPmolex-22-27-2071.STEPmolex-22-27-2081.STEPMSOP10.STEPMSOP8.STEPPA0630NOXOX-HA1.STEPPIN10.STEPPIN24.STEPPIN24A.STEPR 0805.STEPR0402.STEPR0603.STEPR0805.STEPR1206.STEPRA-15.STEPRA-20.STEPRS808.STEPSIP-3-3.96 22-27-2031.STEPSL-B.STEPSL-D.STEPSL-E.STEPSL-G.STEPSL-H.STEPSOD-123.STEPSOD-323.STEPSOD-523.STEPSOD-723.STEPSOD-80.STEPSOIC-8.STEPSOP-4.STEPSOP14.STEPSOP16.STEPSOP18.STEPSOT-89.STEPSOT223.STEPSOT23-3.STEPSOT23-5.STEPSSOP28.STEPTAJ-A.STEPTAJ-B.STEPTAJ-C.STEPTAJ-D.STEPTAJ-E.STEPTAJ-R.STEPTHB6064H.STEPTO-126.STEPTO-126X.STEPTO-220.STEPTO-247.STEPTO-252-3L.STEPTOSHIBA_11-4C1.STEPTSSOP-8.STEPTSSOP14-BOTTON.STEPTSSOP14.STEPTSSOP28.STEPUSB-A.STEPUSB-B.STEPWT.STEP

    标签: 芯片 dip sot soic qfp 电阻 电容 二极管 封装

    上传时间: 2021-11-21

    上传用户:XuVshu