Allegro PCB Layout高速电路板设计
电路板设计介绍1.1 现有的设计趋势.............................................................................1-21.2 产品研发流程.............................................
电路板设计介绍1.1 现有的设计趋势.............................................................................1-21.2 产品研发流程.............................................
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)...
电路仿真不仅应用于电路设计阶段,也用于电路故障诊断中。电路仿真结果能够为建立电路测试诊断知识库提供重要的参考信息。本文简要介绍了电路仿真收敛性的相关理论,分析了板级模拟电路直流分析和瞬态分析的仿真收敛性问题,深入探讨了电路仿真技术的原理和发展,重点研究了新的电路仿真算法,并将其应用于模拟电路仿真系统...
非常的简单实用,对双面电路板打样设计很有价值!...
mos管门级驱动电阻计算...