接地是电路或系统正常工作的基本技术要求之一，也是EMC性能高低之关键因素。在电子设备中，合理地应用接地技术，能抑制电磁噪声，大大提高系统的抗干扰能力，减少 EMI，并且良好的接地对电磁场有很好的屏蔽作用，能释放设备机壳上积累的大量的电荷，从而避免产生静电放电效应。在设计一个产品时，在设计期间就考虑到接地是最经济的方法。一个设计良好的接地系统，不仅从 PCB，而且能从系统的角度防止辐射和进行系敏感度的防护。有关接地系统所关心的重要领域包括：①通过对高频元件的仔细布局，减小电流环路的面积或使其极小化。②对PC 系统分区时，使高带宽的高频电路与低频电路分开。③设计PCB系统时，使干扰电流不通过公共的接地回路影响其他电路。
上传时间： 2022-06-26
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21世纪，电子领域发展迅速，使得由集成电路构成的电子系统朝着大规模、小体积和高速度的方向发展。随着芯片的体积越来越小，电路的开关速度越来越快，PCB的密度越来越大，信号的工作频率越来越高，高速电路PCB的电磁兼容、信号完整性和电源完整性等问题一步步凸显出来，并且相互紧密地交织在一起。其中最基础的无疑是PCB版图的设计，元器件的选取、布局的合理性、电磁兼容性等都是决定PCB版图最终能否运行的关键因素，当然这也将决定生产出的芯片的好坏以及由芯片构成的电子系统的质量等等。本文通过选择一张较为典型的高速单片开关电源图，对其进行SCH图以及PCB版图的绘制，并就其会产生的电磁兼容问题进行分析和讨论，提出抑制干扰的方法和手段，初步解决了单片开关电源的电磁兼容问题。关键词：Protel99SE，EMC，开关电源，高速PCB，仿真
上传时间： 2022-06-29
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5GNR信道编码研究，信道编码是 5G 的关键技术之一，描述了 5G 新空口（NR——New Radio Access）的低密度奇偶校验码（LDPCC——Low Density Parity Check Codes）和 极化码（Polar Codes）的关键技术；通过仿真，比较了5G NR的信道编码方案与 4G LTE信道编码方案的性能。另外，还比较了这2代信道编码技术的复杂度和 吞吐量。
标签： 信道编码
上传时间： 2022-06-30
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1、产品概述1.1模块简介元电荷电子出品的SYQ-NT7628/7688WIFI模块是一款基于MT7628NN/7688AN的低成本低功耗的物联网模块。该模块支持Linux和OpenWRT操作系统及自定义开发，是一体化的802.11b/g/n WIFI解决方案，可以广泛地适用于智能设备和云服务应用等，包括有线转无线、4G转WIFI、无线摄像头、硬AP、路由器、无线音箱、无线存储等。1.2主要应用领域·物联网应用·WIFI智能家居·WIFI安防监控·工业控制·消费类电子·有线转无线·4G转WIFI共享·无线摄像头·硬AP·路由器·无线音箱·无线存储·WIFI移动电源·便携式移动WIFI热点1.3模块特点本模块采用MT7628NV/7688AN方案，尺寸小，性能稳定。主要特点如下：（1）超小体积，长宽仅55mm×38mm。（2）2.0mm排针接口，方便安装。（3）可选陶瓷天线和I-PEX接口。（4）3.3V单电源供电。
标签： WIFI模块
上传时间： 2022-07-03
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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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与传统PWM（脉宽调节）变换器不同，LLC是一种通过控制开关频率（频率调节）来实现输出电压恒定的谐振电路。 它的优点是：实现原边两个主MOS开关的零电压开通(ZVS)和副边整流二极管的零电流关断(ZCS)，通过软开关技术，可以降低电源的开关损耗，提高功率变换器的效率和功率密度。
标签： LLC
上传时间： 2022-07-04
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脉宽调制(PWM)DC/DC充全桥变换器适用于中大功率变换场合，为了实现其高效率、高功率密度和高可靠性，有必要研究其软开关技术。《脉宽调制DC/DC全桥变换器的软开关技术（第二版）》系统阐述PWM DC/民金桥变换器的软开关技术。系统提出DC/DC金桥变换器的一族PWM控制方式，并对这些PWM控制方式进行分析，指出为了实现PWM DC/DC全桥变换器的软开关，必须引人超前桥臂和滞后桥臂的概念，而且超前桥臂只能实现零电压开关(ZVS)，滞后桥臂可以实现ZVS或零电流开关(ZCS)钮根据超前桥臂和滞后桥臀实现软开关的方式，将软开关PWM DC/DC全桥变换器归纳为ZVS和ZVZCS两种类型，并讨论这两类变换器的电路拓扑、控制方式和工作原理。提出消除输出整流二极管反向恢复引起的电压振荡的方法，包括加入籍位二极管与电流互感器和采用输出倍流整流电路方法。介绍PWM DC/DC全桥变换器的主要元件，包括输入滤波电容、高频变压器、输出滤波电感和滤波电容的设计，介绍移相控制芯片UC3875的使用以及IGBT和MOSFET的驱动电路，给出一种采用ZVS PWM DC/DC全桥变换器的通讯用开关电源的设计实例。
标签： 脉宽调制 DC/DC全桥变换器 软开关
上传时间： 2022-07-05
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确保可靠的电源供应，Sigrity™ PowerDC™应用于电热协同仿真，热点检查，低压大电流的 PCB和封装产品电性能分析。PowerDC 针对于当前低压大电流的 PCB 和封装产品提供了全面的直流分析，并且集成了热分析功能，实现电热的混合仿真。通过 PowerDC 可以确保各器件端到端的电压降裕量，进而确保电源网络的稳定供应。PowerDC 可以快速检测定位电流密度超标、温度超标的区域进而降低产品的风险。PowerDC 提供业界唯一的电源模块感应线自动优化功能，通过该功能快速实现当前设计电源的最优化。PowerDC 流程化的自动规则检查功能，并结合可视化的选项与 DRC 规则检查，帮助用户快速提高产品性能
标签： 直流压降仿真
上传时间： 2022-07-16
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简介本参考手册的目标应用程序开发人员。它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx和stm8116xx微控制器的存储器和外围设备。该stm8l05xx/stm8115xx/stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。这些产品是专为超低功耗应用。可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。关于STM8SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。关于编程，擦除和保护的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。
标签： stm8l
上传时间： 2022-07-17
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此评估硬件的目的是演示Cree第三代碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）在全桥LLC电路中的系统性能，该电路通常可用于电动汽车的快速DC充电器。 采用4L-TO247封装的新型1000V额定器件专为SiC MOSFET设计，具有开尔文源极连接，可改善开关损耗并减少门电路中的振铃。 它还在漏极和源极引脚之间设有一个凹口，以增加蠕变距离，以适应更高电压的SiC MOSFET。图1. 20kW LLC硬件采用4L-TO247封装的最新Cree 1000V SiC MOSFET。该板旨在让用户轻松：在全桥谐振LLC电路中使用4L-TO247封装的新型1000V，65mΩSiCMOSFET时，评估转换器级效率和功率密度增益。检查Vgs和Vds等波形以及振铃的ID。
上传时间： 2022-07-17
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