挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂，在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：kelimu
复杂的物理和电气规则， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技术要求， 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段， 设计师都需要能够轻松地定义，管理和确认简单的物理/间距规则， 以及至关重要的高速信号；同时， 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能 目标。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：凤临西北
介绍了,JB-30B型冲击试验机的工作原理，并运用西门子S7-200小型可编程序控制器（012）代替冲击试验机的继电接触控制系统，实现对原电器系统的改造。［关键词］PLC；电气控制系统；改造
上传时间： 2013-10-23
上传用户：yuchunhai1990
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
针对飞机舱门气动加载试验的特点，分析了21个加载通道的测控要求，应用分布式控制方案，采用上下位机结构；选用PCI板卡及合理的调理电路设计，完成了下位机的采集通信功能；上位机中，在labWindows／CVl平台下实现了了监督控制与数据采集，利用多线程机制及多媒体定时器技术，保证了多通道分布式系统中的实时性要求，该电气设计在地面模拟飞行试验中工作良好，充分满足了试验的各项指标要求。
上传时间： 2013-11-21
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电气工程基础知识学习
上传时间： 2013-10-16
上传用户：jdm439922924
机床电气与控制操作样节
上传时间： 2014-01-05
上传用户：xiaoyaa
重庆久源电气有限公司是华能机电研究所在国内运作的销售公司，以一流的合资产品和技术为依托，致力于低压电力无功补偿滤波元器件产品的销售和服务，以更全面、有效的技术解决方案服务于市场需求，为改善电能质量问题提供全方位的解决及应用方案。 重庆华能机电研究所成立于1988年8月至今已有二十余年。是一家集专业研发、生产和销售电力系统中无功自动补偿产品及谐波治理有一定规模和实力影响力的中美合资企业。开发生产的各型补偿产品已投入全国各地电网中运行已达数百万台（套）。有着成熟和丰富的电力无功补偿产品和谐波治理工作经验。拥有完备的产品检测设备、生产设备、试验设备。能够长期稳定地满足用户的各种需求。 主要产品有：ED智能消谐滤波无功补偿组合模块 HNED智能无功补偿组合模块 HNBMKP系列圆柱形自愈式电力电容器 HNBCMJ椭圆形自愈式低压并联电容器 HNXNSG消谐滤波电抗器 JKG系列无功自动补偿控制器 KCSB动态补偿调节器（可控硅开关） HNFK低压智能复合开关 HNFSP三相电源防浪涌防雷击保护器.
上传时间： 2015-01-02
上传用户：gdgzhym
电气工程基础
标签： 电气工程
上传时间： 2013-11-30
上传用户：lxm
现代工厂电气控制
上传时间： 2013-11-24
上传用户：rolypoly152
