微电子器件封装:封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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随着电力电子技术和电子计算机的迅速发展,电路的分析与设计方法发生了重大革命。以电子计算机为基础的电子设计自动化技术已广泛应用于电路与系统的设计中。它改变了以定量估算和电路实验为基础的传统设计方法,成为...
《现代电力电子的磁技术》是2005年科学出版社出版的图书,作者是杨玉岗。本书从实用的角度出发,系统地论述了现代电力电子的磁技术,包括电力电子磁技术的理论基础,各种磁性材料铁心、磁性器件的线圈、开关电源...
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉.被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段.从原材料制...
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